[发明专利]电子装置无效

专利信息
申请号: 200810149410.7 申请日: 2008-09-12
公开(公告)号: CN101674341A 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 李晓峰;柯博仁 申请(专利权)人: 华硕电脑股份有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/23;H05K5/00;H05K9/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 魏晓刚
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种电子装置,其特征是,包括:

机壳,具有多个侧壁;

电路板,配置在上述机壳内;

开关元件,配设在上述机壳朝向上述电路板的内表面上,并与上述电路板电连接;以及

侧键,穿设在上述机壳的上述这些侧壁其中之一,并对应上述开关元件设置,其中按压上述侧键时,上述侧键接触上述开关元件并产生电信号,且上述电信号经由上述开关元件传递至上述电路板。

2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,上述机壳包括第一壳体以及第二壳体,上述第一壳体及上述第二壳体组装在一起,而上述开关元件配置在上述第一壳体朝向上述电路板的上述内表面。

3.根据权利要求2所述的电子装置,其特征是,上述第一壳体还具有多个突出于上述内表面的限位结构,而上述开关元件卡制在上述这些限位结构中。

4.根据权利要求3所述的电子装置,其特征是,上述这些限位结构为多个肋条。

5.根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,上述电子装置还包括电磁屏蔽壳体,而上述电路板具有置件区,且上述电磁屏蔽壳体包覆至少部分的上述置件区。

6.根据权利要求5所述的电子装置,其特征是,上述开关元件设置在上述机壳的位置对应于上述电路板未被上述电磁屏蔽壳体包覆的上述置件区。

7.根据权利要求5所述的电子装置,其特征是,上述电子装置还包括软性电路板,配置在上述电磁屏蔽壳体上,并对应位于上述开关元件之下,且上述软性电路板与上述电路板电连接。

8.根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,上述开关元件包括本体、第一接触件以及多个接合弹片,上述本体设置在上述机壳的上述内表面上,上述第一接触件配置在上述本体内,且上述本体并暴露出部分的上述第一接触件,而上述第一接触件利用上述这些接合弹片与上述电路板电连接。

9.根据权利要求8所述的电子装置,其特征是,上述侧键包括按键本体以及第二接触件,部分上述按键本体暴露在上述机壳外,而上述第二接触件位于上述机壳内并与上述按键本体连接,且上述第二接触件对应上述第一接触件设置。

10.根据权利要求9所述的电子装置,其特征是,上述第一接触件具有第一突起部,而上述第二接触件具有第二突起部,当按压上述按键本体时,上述按键本体推移上述第二接触件使上述第二突起部接触上述第一接触件的上述第一突起部。

11.根据权利要求10所述的电子装置,其特征是,上述第一突起部与上述第二突起部至少其中之一为凸点,而其中另一个为凸点、凸柱或凸块。

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