[发明专利]电子装置和印刷电路板单元无效

专利信息
申请号: 200810149192.7 申请日: 2008-09-19
公开(公告)号: CN101447615A 公开(公告)日: 2009-06-03
发明(设计)人: 藤川英之;萩本浩光 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H01R12/22 分类号: H01R12/22;H01R13/518;H01R12/26
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 党晓林
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 印刷 电路板 单元
【权利要求书】:

1、一种电子装置,该电子装置包括:

印刷电路板,该印刷电路板包括第一表面、作为所述第一表面的后表面的第二表面、安装在所述第一表面上的连接器、以及通孔和凹口中的一个,所述通孔形成在所述第一表面与所述第二表面之间并贯穿所述印刷电路板,所述凹口形成在所述印刷电路板的边缘部分中;

线缆,该线缆包括可移除地装配到所述连接器的第一端子以及位于所述第一端子与第二端子之间的连接线部,在所述第一端子装配到所述连接器的状态下,所述连接线部穿过所述通孔和所述凹口中的任一个,并从所述印刷电路板的所述第一表面延伸到所述第二表面;以及

壳体,该壳体容置所述印刷电路板和所述线缆。

2、根据权利要求1所述的电子装置,其中,

所述壳体内包括框架,该框架具有第一表面、作为所述第一表面的后表面的第二表面、以及通孔和凹口中的一个,所述通孔形成在所述第一表面与所述第二表面之间并贯穿所述框架,所述凹口形成在所述框架的边缘部分中,并且

所述线缆的所述连接线部穿过所述印刷电路板的所述通孔和所述凹口中的一个,并穿过所述框架的所述通孔和所述凹口中的一个。

3、根据权利要求1所述的电子装置,其中,

所述线缆是扁平线缆,在该扁平线缆中,多个导体沿垂直于这些导体的纵向的方向布置,从而形成具有预定宽度的连接线部,并且

所述印刷电路板的通孔和凹口中的所述一个是具有直线部的长孔和凹口中的一个,所述直线部至少有所述扁平线缆的所述连接线部的宽度那样长。

4、根据权利要求3所述的电子装置,其中,

所述连接器包括多个沿该连接器的纵向布置的端子,且在安装所述扁平线缆时所述多个导体电连接到所述端子,并且

所述通孔和凹口中的所述一个的所述直线部平行于所述连接器的纵向,并包括在沿垂直于所述纵向的方向看时长度大于等于宽度的部分,所述宽度由所述连接器的所述多个端子形成。

5、根据权利要求1所述的电子装置,其中,

所述壳体包括前壳体和与所述前壳体相组装的后壳体,并且

所述壳体容置所述印刷电路板,使得所述印刷电路板的所述第一表面位于所述前壳体侧,并且在所述印刷电路板被隐藏的状态下,所述壳体容置待安装在所述印刷电路板的所述第二表面与所述后壳体之间的其它部件。

6、根据权利要求3所述的电子装置,其中,所述扁平线缆是柔性扁平线缆,在该柔性扁平线缆中,所述导体是平板导体。

7、根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述扁平线缆是柔性印刷电路板。

8、一种印刷电路板单元,该印刷电路板单元包括:

印刷电路板,该印刷电路板包括第一表面、作为所述第一表面的后表面的第二表面、安装在所述第一表面上的连接器、以及通孔和凹口中的一个,所述通孔形成在所述第一表面与所述第二表面之间并贯穿所述印刷电路板,所述凹口形成在所述印刷电路板的边缘部分中;

线缆,该线缆包括可移除地装配到所述连接器的第一端子以及位于所述第一端子与第二端子之间的连接线部,在所述第一端子装配到所述连接器的状态下,所述连接线部穿过所述通孔和所述凹口中的任一个,并从所述印刷电路板的所述第一表面延伸到所述第二表面。

9、根据权利要求8所述的印刷电路板单元,其中,

所述线缆是扁平线缆,在该扁平线缆中,多个导体沿垂直于这些导体的纵向的方向布置,从而形成具有预定宽度的连接线部,并且

所述印刷电路板的通孔和凹口中的所述一个是具有直线部的长孔和凹口中的一个,所述直线部至少有所述扁平线缆的所述连接线部的宽度那样长。

10、根据权利要求9所述的印刷电路板单元,其中,

所述连接器包括多个沿该连接器的纵向布置的端子,且在安装所述扁平线缆时所述多个导体电连接到所述端子,并且

所述通孔和凹口中的所述一个的所述直线部平行于所述连接器的纵向,并包括在沿垂直于所述纵向的方向看时长度大于等于宽度的部分,所述宽度由所述连接器的所述多个端子形成。

11、根据权利要求9所述的印刷电路板单元,其中,所述扁平线缆是柔性扁平线缆,在该柔性扁平线缆中,所述导体是平板导体。

12、根据权利要求9所述的印刷电路板单元,其中,所述扁平线缆是柔性印刷电路板。

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