[发明专利]白光二极管柔光处理工艺

权利要求书

1.一种白光二极管柔光处理工艺，其特征在于：包括以下步骤：

①配制封装体的原料

在封装体使用的环氧树脂中加入适量的光线扩散剂，其重量配比为环氧树脂∶光线扩散剂＝200∶1～2；

②搅拌

将配制好的封装体的原料放入容器中，单向匀速搅拌8～12分钟，使光线扩散剂均匀地分散在环氧树脂中；

③脱泡处理

在脱泡装置中进行真空脱泡处理，脱泡时间为10～15分钟，温度为40～50℃，真空压力为-0.1MP；

④初步固化

利用二极管注胶设备将脱泡后的环氧树脂注入选用的TPX模腔，将点好荧光粉的支架植入已注胶的模腔，然后放入热风循环烤箱中以120～130℃的温度下烘烤60分钟；

⑤固化

将初步固化后的材料从模腔中取出，再以125～135℃的温度烘烤480分钟，使其完全固化，就得到经过柔光处理工艺的封装体。

2.根据权利要求1所述白光二极管柔光处理工艺，其特征在于：所述的环氧树脂由双组分A胶和B胶组成，其配比为A胶∶B胶＝1∶1～1.02。

3.根据权利要求1或2所述的白光二极柔光处理工艺，其特征在于：所述的光线扩散剂是电子级高扩散性填料。