[发明专利]金属箔包装物

权利要求书

1.一种金属箔包装物，由金属箔包装纸制成，其特征在于：

该包装物上设有电子标签，该电子标签包括集成电路和天线，该 集成电路与该天线直接连接或者容性或感性耦合连接，该集成电路上存 储有信息，该集成电路通过该天线与外界的读写器进行该信息的交换；

该包装纸上的金属箔包括第一区域，该金属箔的第一区域的金属 箔是镂空的，该第一区域构成该电子标签的天线收/发无线电波的窗口。

2.如权利要求1所述的金属箔包装物，其特征在于：

该第一区域构成该天线的局部。

3.如权利要求1所述的金属箔包装物，其特征在于：

该包装纸上的金属箔还包括第二区域，该金属箔的第二区域具有镂 空图案，该镂空图案构成该天线的局部或全部。

4.如权利要求1所述的金属箔包装物，其特征在于：

该包装纸上的金属箔还包括第二区域，该金属箔的第二区域是镂空 的，该电子标签附着在绝缘材质基底上而置于该金属箔的第二区域。

5.如权利要求4所述的金属箔包装物，其特征在于：

该电子标签的尺寸小于该金属箔的第二区域的尺寸，该电子标签的 边界与该金属箔的第二区域的边界之间存在间隔。

6.如权利要求3、4或5所述的金属箔包装物，其特征在于：

该金属箔的第一区域和/或金属箔的第二区域设有绝缘材质的薄膜 以填充镂空造成的空隙。

7.如权利要求1所述的金属箔包装物，其特征在于：

该金属箔包装物呈盒状，该电子标签和该金属箔的第一区域位于对 置的两个面上。

8.如权利要求1所述的金属箔包装物，其特征在于：

还包括：一金属导体电路，该电子标签的集成电路与该金属导体 电路直接连接而构成一电子标签模块；

该金属导体附着在一绝缘材质基底上，其一端与该电子标签的集成 电路连接、其另一端构成电子标签模块的接触点；

该电子标签模块的接触点与该天线通过焊接或导电胶直接连接。

9.如权利要求1所述的金属箔包装物，其特征在于：

还包括：一接近闭合的环形金属导体电路，该电子标签的集成电 路位于该环形金属导体电路的间隙中、并与该环形闭合金属导体电路 直接连接而构成一电子标签模块；

该接近闭合的环形闭合金属导体电路和该电子标签的集成电路均 附着在一绝缘材质基底上；

该电子标签模块通过非导电胶附着到该天线形成容性或感性耦合 连接。

10.如权利要求1所述的金属箔包装物，其特征在于：

该天线指单一天线或天线阵列。