[发明专利]导电胶膜与其切割工具有效
| 申请号: | 200810145889.7 | 申请日: | 2008-08-18 |
| 公开(公告)号: | CN101344654A | 公开(公告)日: | 2009-01-14 |
| 发明(设计)人: | 张云华 | 申请(专利权)人: | 友达光电(苏州)有限公司;友达光电股份有限公司 |
| 主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;B26D1/14;B26D3/06 |
| 代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
| 地址: | 215021江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导电 胶膜 与其 切割 工具 | ||
技术领域
本发明涉及一种导电胶膜与其切割工具,特别是涉及一种无须于压合机台上进行二次切割的导电胶膜与其切割工具。
背景技术
目前液晶显示器模块(Liquid Crystal Display Module,LCM)后段的制程几乎皆以异方性导电胶层(anisotropic conductive film,ACF)作为液晶面板与驱动芯片间导通的媒介。请参阅图1A所示,其绘示现有技术的液晶显示模块制程中的异方性导电胶层贴附方式。传统异方性导电胶层的贴附方式都需要在压合机台上先量取适当的异方性导电胶层长度后,通过一切刀机构3对异方性导电胶层7进行二次切割。然后,以一去除黏胶机构5将不要的异方性导电胶层残胶去除。最后,如图1B所示,将适当长度的异方性导电胶层7黏附于液晶面板9或印刷电路板(Printed Circuit Board)上。
承上所述,异方性导电胶层贴附的成功率取决于二次切割成功率的高低。因此,切刀机构的刀片是否锋利以及黏胶机构的胶带是否能有效率地将不要的异方性导电胶层完全去除,是二次切割能否成功的两个关键因素。然而,当切刀机构或黏胶机构出现问题时,残留的异方性导电胶层会影响后续液晶显示模块的组装制程。
因此,熟习本领域的技术人员急需一种无须在热压合机台上进行二次切割的导电胶膜来提升整体制程的效率。
有鉴于上述现有的异方性导电胶层存在的缺陷,本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新的导电胶膜与其切割工具,能够改进一般现有的异方性导电胶层,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经反复试作及改进后,终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的主要目的在于,克服现有的异方性导电胶层存在的缺陷,而提供一种新的导电胶膜的切割刀具,所要解决的技术问题是使其此切割刀具所切割的导电胶膜无须于压合机台上进行二次切割,从而更加适于实用。
本发明的另一目的在于,提供一种于膜厚方向具有凹槽的导电胶膜, 此凹槽的设置便于将导电胶膜分段以利后续的液晶显示模块的组装制程。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种导电胶膜,其包括:一条状离型层与一异方性导电胶层,该异方性导电胶层位于该条状离型层上,该异方性导电胶层具有多条凹槽自该条状离型层的一长边延伸至另一长边并平行设置,相邻两凹槽间隔0.5至3毫米。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的导电胶膜,其中所述的相邻两凹槽间隔1至1.5毫米。
前述的导电胶膜,其中所述的多条凹槽的深度至少大于该异方性导电胶层层厚度的三分之一。
前述的导电胶膜,其中所述的多条凹槽的深度等于该异方性导电胶层厚度。
前述的导电胶膜,其中所述的多条凹槽的深度为10至30微米。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种导电胶膜切割工具,该导电胶膜具有一离型层与一异方型导电胶层,该切割工具包括:多个圆盘刀,这些圆盘刀同轴平行设置,各个圆盘刀具有一第一刀刃位于其圆周上;以及一压花刀具,与这些圆盘刀同轴设置,该压花刀具具有多个第二刀刃平行设置,其中该第二刀刃位于该压花刀具的外缘,且这些第二刀刃与这些第一刀刃有一夹角范围为70到110度;其中,这些第一刀刃用以将该导电胶膜切割为多个条状导电胶膜,这些第二刀刃用以在这些条状导电胶膜上的异方性导电胶层形成多条凹槽,相邻两第二刀刃的距离为0.5至3毫米,其中该圆盘刀的半径大于压花刀具的圆心至外缘的距离,且这些第一刀刃与这些第二刀刃的高度差大于等于该离型层的厚度的三分之一。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的切割工具,其中所述的第一刀刃与这些第二刀刃的夹角为85至95度。
前述的切割工具,其中所述的第一刀刃与这些第二刀刃的高度差为30至50微米。
前述的切割工具,其中相邻两第二刀刃的距离为1至1.5毫米。
前述的切割工具,其中该压花刀具的外缘为锯齿状。
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