[发明专利]天线装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于小且薄的无线设备的天线装置，更具体地，涉及用于将天线安装在高阻抗基板上的技术。

背景技术

众所周知，电磁带隙(EBG)基板是一种将金属板(接地板)和天线彼此邻近设置以使天线装置更薄的技术。EBG基板是通过如下方式设置的结构：在金属板上将导体板以一定高度设置成矩阵，并且通过线性导电元件将每个导体板与金属板相连。EBG基板通过以分布参数电路的方式建立LC并联谐振电路以抑制金属板上产生的不必要的电流分布来实现高阻抗。

然而，由于EBG基板上也会有电流分布，所以当EBG基板和天线非常接近时，天线特性将降低。这是由分布在EBG基板上的电流的影响使得不能匹配、从而导致天线上的电流分布显著变化而引起的。馈电点附近的电流急剧变化尤其会导致匹配特性显著降低。

因此，EBG基板通常通过不将天线和EBG基板彼此很接近地设置来抑制由相互耦合所产生的特性变化。这种方法在降低天线装置的厚度上有所限制。

JP-A2005-110273(kokai)描述了一种方法，移除EBG基板的一个单位单元并将天线设置在其中。然而，如该公开内容中所述的这一设置成为阻碍天线厚度降低的原因，而降低天线厚度正是EBG基板的主要目的。另外，当EBG基板的单位单元的尺寸相对较大时，EBG基板上会产生由天线上的电流所感应出的不必要的电流。

美国专利No.6768476公开了一种在导体板之间的间隙中设置天线的方法，该方法被认为受EBG基板上的电流的影响很小。然而，该技术同样存在一个问题，即由于EBG基板上的电流的影响，电流分布变化，并且天线的阻抗匹配特性显著劣化。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供一种天线装置，包括：

有限接地板；

在第一间隙线或第二间隙线的两侧上设置的或沿着第一间隙线或第二间隙线设置的多个导体板，该第二间隙线与该第一间隙线交叉；

多个第一线性导电元件，其被构造成将所述有限接地板与所述多个导体板中的每一个相连；以及

天线元件，其被构造成具有设置在所述第一间隙线中的第二和第三线性导电元件以及馈电点，所述馈电点设置在所述第二和第三线性导电元件的相邻端部之间，以便从所述端部提供电功率，其中

所述馈电点位于所述第一间隙线与所述第二间隙线的交叉区域中。

附图说明

图1示出作为本发明的第一实施例的天线装置的结构；

图2示出图1的偶极子天线上的电流分布；

图3示出作为本发明的第二实施例的天线装置的结构；

图4示出图3的偶极子天线上的电流分布；

图5示出作为本发明的第三实施例的天线装置的结构；

图6示出EBG基板上的每个导体板上的电流分布；

图7示出在作出本发明之前的天线装置中所安装的偶极子天线上的电流分布；

图8是图7的天线装置的侧视图。

具体实施方式

首先，对本发明人在作出本发明之前已知的应用了EBG(电磁带隙)基板的天线装置进行说明。

图6示出了EBG基板上的导体板1001上的电流分布，该基板具有在接地板(未示出)上被布置成n×m矩阵的若干导体板1001。每个导体板1001被通过其中心的线性导电元件1002连接到接地板。为便于说明，这里仅关注设置成n×m矩阵的导体板1001中的四个导体板1001。如图中所示出的导体板1001上的电流分布所说明的那样，在构成EBG基板的导体板1001中的每一个上，工作时两路反相电流沿着导体板1001的侧边流向该侧边的中点。在导体板1001的中心电流相对较强。

图7示出在EBG基板上设置有偶极子天线的天线装置中的偶极子天线中的电流分布。图8为天线装置的侧视图。偶极子天线包括线性导电元件1003，1004及馈电点1006。该偶极子天线设置在导体板序列之间的间隙线中，馈电点1006位于导体板1001的侧边的中点的附近。对于馈电点1006，高频电流由如图8所示的馈电线1005提供。导体板1001设置在接地板1000上的矩阵中。图7(A)中所示的电流分布分别示出了偶极子天线上由于EBG基板上的电流(即导体板上流过的电流)产生的感应电流的分布，以及最初存在于偶极子天线上的电流的分布。图7(B)中所示的电流分布示出了偶极子天线中实际流过的电流的分布，该实际流过的电流是那些电流的总和(合成电流)。