[发明专利]曝光装置、曝光方法以及半导体器件的制造方法无效
| 申请号： | 200810145331.9 | 申请日： | 2008-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN101364051A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 林省一郎 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;H01L21/027 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆锦华;黄启行 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 曝光 装置 方法 以及 半导体器件 制造 | ||
1.一种曝光装置，包括：
光学系统，用于将形成在光罩的表面上的图案投射在晶圆上；
测定部，用于测定所述光罩相对于与所述光学系统的光轴方向垂直的平面的倾斜角度；以及
晶圆载物台，用于保持所述晶圆。
2.根据权利要求1所述的曝光装置，还包括调整部，用于基于由所述测定部测定的所述倾斜角度来调整所述晶圆载物台上的所述晶圆的位置。
3.根据权利要求2所述的曝光装置，其中，所述调整部基于由所述测定部测定的所述倾斜角度而将所述晶圆的表面调整成与所述光罩的表面平行，其中所述光罩的表面垂直于所述光学系统的所述光轴方向。
4.根据权利要求1所述的曝光装置，其中，所述测定部包括用于将光发射至所述光罩的发光器件和用于接收在所述光罩上反射的所述光的受光器件。
5.根据权利要求4所述的曝光装置，其中，所述测定部包括至少四对所述发光器件和所述受光器件。
6.根据权利要求4所述的曝光装置，其中，所述受光器件是可移动的。
7.根据权利要求1所述的曝光装置，还包括用于存储由所述测定部测定的所述倾斜角度的存储部。
8.一种曝光方法，包括：
测定光罩相对于与光学系统的光轴方向垂直的平面的倾斜角度；
基于所测定的倾斜角度而将晶圆的表面调整成与所述光罩的表面平行，其中所述光罩的表面垂直于所述光学系统的光轴方向；以及
将形成在所述光罩的表面上的图案投射在所述晶圆上。
9.根据权利要求8所述的曝光方法，其中，所述测定倾斜角度包括将光发射至所述光罩和接收所述光罩上反射的所述光。
10.根据权利要求9所述的曝光方法，其中，对所述光罩上的至少四个点执行将所述光发射至所述光罩和接收所述光罩上反射的所述光。
11.一种半导体器件的制造方法，包括通过使用根据权利要求1所述的曝光装置在晶圆上形成图案。
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