[发明专利]导体图案形成用墨、导体图案及布线基板有效
| 申请号: | 200810145015.1 | 申请日: | 2008-08-01 |
| 公开(公告)号: | CN101358050A | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
| 发明(设计)人: | 丰田直之;小林敏之;远藤幸子 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号: | C09D11/00 | 分类号: | C09D11/00;H05K1/09;H05K3/12 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导体 图案 形成 用墨 布线 | ||
1.一种导体图案形成用墨,其用于在基材上通过构图而形成导体图 案,其特征在于,
在溶剂中分散金属粒子而成的分散液中含有防止脱溶剂时发生裂纹 的防裂纹剂,
所述防裂纹剂是具有聚甘油结构的聚甘油化合物,
其中,所述防裂纹剂的含量为5~25wt%,所述聚甘油化合物的重均分 子量为300~3000。
2.如权利要求1所述的导体图案形成用墨,其用于通过液滴喷出法 形成导电图案。
3.如权利要求1所述的导体图案形成用墨,其中,用于在由含有陶 瓷粒子和粘合剂的材料构成的片状的陶瓷成形体上形成导体图案。
4.如权利要求1所述的导体图案形成用墨,其中,构成所述金属粒 子的金属是从银、铜、钯、铂、金中选出的至少一种。
5.如权利要求1所述的导体图案形成用墨,其中,所述金属粒子的 含量为1~60wt%。
6.如权利要求1所述的导体图案形成用墨,其中,
所述金属粒子为金属胶体粒子,
所述分散液为胶体溶液。
7.如权利要求6所述的导体图案形成用墨,其中,所述胶体溶液是 如下的溶液:在溶解有分散剂和还原剂的pH6~10的水溶液中滴入金属盐 水溶液,滴入后调节pH为6~11而成,其中,所述分散剂由COOH基和 OH基的数量合计为3个以上,且COOH基的数量与OH基的数量相同或 COOH基的数量多于OH基的数量的羟基酸或羟基酸盐构成。
8.一种导体图案,其特征在于,由权利要求1~7中任一项所述的导 体图案形成用墨形成。
9.如权利要求8所述的导体图案,是金属粒子相互结合而成的导体 图案,其中,在导体图案的表面所述金属粒子彼此无间隙地结合,且比电 阻低于20μΩcm。
10.如权利要求9所述的导体图案,其中,比电阻在15μΩcm以下。
11.一种布线基板,其特征在于,具备权利要求8~10中任一项所述 的导体图案。
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