[发明专利]像素结构、彩色滤光基板及其相应的制造方法有效
申请号: | 200810145007.7 | 申请日: | 2008-08-01 |
公开(公告)号: | CN101639583A | 公开(公告)日: | 2010-02-03 |
发明(设计)人: | 林峰生;潘易民 | 申请(专利权)人: | 奇美电子股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1335 | 分类号: | G02F1/1335;G03F7/00;G02F1/1362 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陈松涛;王 英 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 结构 彩色 滤光 及其 相应 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种像素结构、彩色滤光基板及其相应的制造方法, 且特别涉及一种以压印(imprinting)方式来制造各种像素结构与彩色 滤光基板的制造方法。
背景技术
液晶显示器由于具有高画质、空间利用效率好、低消耗功率、无 辐射等优越特性,因而已逐渐成为市场的主流。一般液晶显示器可分 为穿透式、反射式,以及半穿透半反射式三大类。以半穿透半反射式 液晶显示器来说,其显示区的像素一般都会有穿透区与反射区。通常 半穿透半反射式液晶显示器主要包含半穿透半反射式液晶显示面板, 此液晶显示面板则通常由一对互相叠合的有源元件阵列基板与对向基 板、以及两基板间所夹的液晶层所组成,并且具有分别对应于各有源 元件的多个像素,各像素通常同时具有穿透区与反射区,有源元件为 控制各像素接收信号的开关元件,通常为薄膜晶体管(TFT)。特别的 是,半穿透半反射式液晶显示面板各像素的穿透区与反射区通常是分 别对应于两种不同的晶胞间距(cell gap),即液晶层厚度,此种结 构一般亦称为双重间距(dual gap)的像素结构。
详细地说,有源元件阵列基板在反射区中会形成有平坦化层与反 射电极,而平坦化层的表面会形成凸起物。其中,反射电极配置于凸 起物上并在剖面结构上呈现凸起/凹陷的波浪状,以利将光线充分地散 射至外界。此外,有源元件阵列基板在穿透区中会有透明的像素电极, 一般而言,在穿透区与在反射区光线穿过的光程不同,在反射区光线 由于入射液晶层后再经过反射而出射液晶层,故在穿透区与反射区两 个区域的液晶层厚度相同时,其光程大约会是穿透区的光线经过液晶 层直接出射液晶层的两倍,故光线的相位延迟也是穿透区的两倍,如 此一来为了使穿透区与反射区能显示同样的灰阶,透明的像素电极所 对应的晶胞间距与反射电极所对应的晶胞间距并不会相同,后者通常 仅约为前者的1/2。实际上,在半穿透半反射式液晶显示器的有源元 件阵列基板制造过程中,除了会先对覆盖着控制像素开关的有源元件 而具有一定厚度的平坦化层进行一道掩模工艺,以使平坦化层表面呈 现凸起/凹陷状。然后需对此平坦化层再进行第二道掩模工艺,以移除 穿透区内的平坦化膜层。这样才能使穿透区与反射区分别对应于两种 不同的晶胞间距,并且得到反射区的平坦化膜层表面的凸起物结构。
由于进行掩模工艺的次数会直接影响到整个液晶显示器的制造成 本与工艺时间、掩模工艺的增加更会降低工艺的良率,因此各家制造 厂商无不朝向缩减掩模工艺的次数来发展。为了提升产量、增加良率 并降低制造成本,传统的掩模工艺实有改进的必要。
发明内容
本发明一个目的是提供一种半穿透半反射型像素结构的制造方 法,以有效缩短工艺时间,并提升产量。本发明另一目的是提供一种 像素结构的制造方法,以有效缩短工艺时间,并提升产量。
本发明另一目的是提供一种彩色滤光基板,其可提升彩色滤光基 板的光学效果。
为达上述或是其它目的,本发明提出一种半穿透半反射型像素结 构的制造方法,其包括下列步骤:首先,提供基板。基板具有至少一 个穿透区及至少一个反射区。接着,在基板上方形成披覆层,覆盖基 板的穿透区与反射区。之后,进行压印工艺,以使对应于穿透区的披 覆层厚度变得比对应于反射区的披覆层厚度薄。
在本发明的一实施例中,上述在进行压印工艺时,还包括在披覆 层表面一起形成多个凸起。
在本发明的一实施例中,上述的基板已形成有有源元件与像素电 极,且像素电极与有源元件电连接。
在本发明的一实施例中,上述的半穿透半反射型像素结构的制造 方法还包括在披覆层上形成反射像素电极,反射像素电极与有源元件 电连接。
在本发明的一实施例中,上述的半穿透半反射型像素结构的制造 方法,其中在形成披覆层时,覆盖基板、有源元件与像素电极。
在本发明的一实施例中,上述在进行压印工艺后还包括移除像素 电极上的对应于穿透区部分的厚度变薄的披覆层,以暴露像素电极。
在本发明的一实施例中,上述的反射像素电极通过暴露出的像素 电极而与有源元件电连接。
在本发明的一实施例中,上述的压印工艺为热压印工艺。
在本发明的一实施例中,上述的压印工艺还包括光致抗蚀剂的曝 光固化工艺。
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