[发明专利]电子元件安装系统和电子元件安装方法有效

专利信息
申请号: 200810144579.3 申请日: 2008-08-22
公开(公告)号: CN101374405A 公开(公告)日: 2009-02-25
发明(设计)人: 八木周蔵;中根正雄;古田升 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 葛飞
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 安装 系统 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种将电子元件安装在基板上的电子元件安装系统和电子 元件安装方法。

背景技术

将电子元件安装在基板上的电子元件安装系统是由多个彼此联接的电 子元件安装设备组成的。电子元件安装设备包括水平地传送基板的基板传送 机构。当每个电子元件安装设备通过基板传送机构自上游向下游移动时,电 子元件被顺序安装在目标基板上。作为基板传送机构,通常采用带式输送器 类型的基板传送机构(例如,参见日本专利JP-3671681)。

为了通过电子元件安装系统提高工作效率,需将通过元件安装机构将目 标基板送入/送出安装作业位置所需的基板传送时间缩短到最小,由此消除时 间的浪费。为此,电子元件安装系统的电子元件安装设备包括送入输送器和 送出输送器,其中送入输送器起到备用区域的功能,以使自上游运送来的基 板处于刚好在安装作业位置之前的备用状态,而送出输送器在作业一旦完成 之后无延迟地将已进行过元件安装作业的基板送出。

在设置了这样的送入输送器和送出输送器的情况下,这些输送器中的每 一个输送器在传送方向上的尺寸必须被设定成与目标基板的最大尺寸相对 应。这必然增大了电子元件安装设备在长度方向上的尺寸。因此,在现有技 术中,已难于提供具有消除因基板传送而造成的时间浪费的小型设备的电子 元件安装系统。

发明内容

本发明的目的在于,提供一种电子元件安装系统和一种电子元件安装方 法,用于通过小型设备消除因基板传送而造成的时间浪费并提高生产效率。

本发明提供一种电子元件安装系统,其包括多个串联的电子元件安装设 备,该系统将电子元件安装在基板上以制造安装基板,其特征在于,电子元 件安装设备包括:作业操作机构,用于执行由基板制造安装基板的预定的作 业操作;作业输送器,用于通过带式输送器将基板传送到作业操作机构的作 业位置;送入输送器,布置成邻近作业输送器的上游,用于将从上游送入的 基板送入作业输送器中;以及送出输送器,布置成邻近作业输送器的下游, 用于将基板送出作业输送器;并且,在所述多个电子元件安装设备串联时, 一个电子元件安装设备的送入输送器和位于该一个电子元件安装设备的上 游的另一个电子元件安装设备的送出输送器形成基板备用区域(standby area),所述基板备用区域用于使送入所述一个电子元件安装设备的作业输送 器中的基板暂时处于备用状态。

本发明提供了一种电子元件安装方法,用于通过电子元件安装系统将电 子元件安装在基板上并制造安装基板,该电子元件安装系统包括多个串联的 电子元件安装设备,其特征在于,该电子元件安装设备包括:作业操作机构, 用于执行由基板制造安装基板的预定的作业操作;作业输送器,用于通过带 式输送器将基板传送到作业操作机构的作业位置;送入输送器,布置成邻近 作业输送器的上游,用于将从上游送入的基板送入作业输送器中;以及送出 输送器,布置成邻近作业输送器的下游,用于将基板送出作业输送器;并且, 在所述多个电子元件安装设备串联时,其中,使被送入一个电子元件安装设 备的作业输送器中的基板在基板备用区域中暂时处于备用状态,所述基板备 用区域由所述一个电子元件安装设备的送入输送器和位于所述一个电子元 件安装设备的上游的另一个电子元件安装设备的送出输送器形成。

根据本发明,在多个电子元件安装设备串联时,使被送入作业输送器中 的基板在由一个电子元件安装设备的送入输送器和位于所述一个电子元件 安装设备的上游的另一个电子元件安装设备的送出输送器形成的基板备用 区域中暂时处于备用状态。通过小型设备,这消除了因基板传送造成的时间 浪费并提高了生产效率。

附图说明

图1示出了本发明一实施例的电子元件安装系统的构造;

图2是本发明该实施例的电子元件安装系统的电子元件安装设备的透视 图;

图3是本发明该实施例的电子元件安装系统的电子元件安装设备的平面 图;

图4A和4B示出了本发明该实施例的电子元件安装系统的电子元件安 装设备中的基板传送机构的结构;

图5是本发明该实施例的电子元件安装系统的电子元件安装设备的局部 横截面图;

图6A和6B示出了本发明该实施例的电子元件安装系统的电子元件安 装设备中的安装区域、备用区域和传感器布置;

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