[发明专利]高亮度发光二极管热导引擎散热装置及其组合的灯具

说明书

技术领域

本发明涉及的是一种热导引擎散热装置，特别涉及的是一种利用多晶封装发光二极管(LED)做为光源，并且利用散热管将多晶封装LED的热能导到外界，达到散热效果的热导引擎散热装置及其其组合的灯具。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode；LED)是利用半导体材料中的电子电洞结合时能量带(Energy Gap)位阶的改变，以发光显示其所释放出的能量，具体积小、寿命长、驱动电压低、耗电量低、反应速率快、耐震性佳等优点，为日常生活中各种应用设备中常见的组件。随着LED材料与封装技术的不断演进，促使LED产品亮度不断提高，由早期的电源指示灯功能，进展至具有省电、寿命长、浓雾中可视性高等优点的单晶LED照明与光源产品。LED产品应用涵盖一般照明、车用照明与相当热门的路灯照明等，市场规模与成长动力相当可观。但伴随高亮度高功率单晶LED的发展，其散热问题如同CPU的发展一般也面临愈来愈严峻的考验，如不适时解决将影响LED的寿命与发光强度。

现有的散热模块大多仅将设有单晶LED灯的金属制壳体内开设数透孔用以散热，此种方式在实际施行后具以下弊端：

1、现有的单晶LED灯在作动时，其产生的热量并非是仅仅将所述的金属制壳上开设数透孔用以散热可以解决的。

2、现有的单晶LED灯因置在金属制壳体内，故若LED灯无法散热或散热效果不佳，会使整个金属制壳体温度上升，甚至，会因金属制壳体的温度过高而损坏金属制壳体内的其它组件。

3、目前LED为单晶封装方法，而单晶的封装方法主要会影响LED的散热表现和重量。

4、整体的单晶封装LED加上散热模块的重量会过重，会造成搬运和组装应用的问题。

由此可见，上述现有物品仍有诸多缺陷，实非一良善的设计，而亟待加以改良。

本案发明人鉴于上述现有灯具所衍生的各项缺点，亟思加以改良创新，并经多年苦心孤诣潜心研究后，终于成功研发完成本件灯具结构。

发明内容

多晶的原文是英文的：Multi-Chip Module，简称：MCM。多晶是在电子、半导体领域的用词，是一种裸晶、芯片、积体电路的包装、封装技术(Package)，此种封装技术能在一个封装内容纳两个或两个以上的裸晶。所谓多晶封装定义为复数颗半导体发光二极管(LED)，其每颗为1瓦或1瓦以上，封装成为一颗发光体。不同在传统技术，本发明的目的即在于提供一种高亮度发光二极管热导引擎散热装置，其特征在于利用多晶封装LED成为的发光体做为光源，并且利用散热管将多晶封装LED的热能导引传热至外界。

本发明的次一目的在于提供一种高亮度发光二极管热导引擎散热装置，为防止其热量过高，影响到LED实际的运作与寿命，选择适当的散热模块以适度的将LED产生的废热导到外界。是在于提供一种高亮度发光二极管热导引擎散热装置，其具有结构简单、组装容易与高实用性等诸多优点的多晶封装LED散热组装。

为达成上公开其它目的，本发明提供一种高亮度发光二极管热导引擎散热装置，其包括有：一第一基板；一第二基板；一第三基板；一多晶封装发光二极管模块，其封装在所述的第一基板上；以及至少一个导热管，其装置在所述的第二基板及所述的第三基板底部，以利于散热，所述的导热管上设有固定件，其中，所述的第一基板与所述的第二基板与所述的第三基板间是可相互连结。

同时还包括：一种高亮度发光二极管热导引擎散热装置组合的灯具，其是由上述的高亮度发光二极管热导引擎散热装置组成，其特征在于：复数个所述的高亮度发光二极管热导引擎散热装置排列成一图形在一灯具内。

附图说明

图1A～图1D为所述的高亮度发光二极管热导引擎散热装置的立体结合视图；

图2为所述的高亮度发光二极管热导引擎散热装置的实施例侧视图；

图3A为高亮度发光二极管热导引擎散热装置与灯具一组合图；

图3B为高亮度发光二极管热导引擎散热装置与灯具局部放大图；

图3C为高亮度发光二极管热导引擎散热装置与灯具另一组合图；

图4为高亮度发光二极管热导引擎散热装置与灯具AA线剖面图；

图5A～图5C为所述的高亮度发光二极管热导引擎散热装置的不同排列组合。