[发明专利]带状工件的曝光装置及带状工件的曝光装置的聚焦调整方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于在TAB(Tape Automated Bonding：卷带自动接合)或FPC(Flexible Printed Circuit：柔性线路板)的长的带状工件形成图案的曝光装置及该曝光装置的聚焦调整方法。 

背景技术

在液晶等显示面板、便携式电话、数码相机、以及IC卡等中，使用将集成电路安装在厚度25μm～125μm左右的聚酯或聚酰亚胺等树脂薄膜上的薄膜电路基板。薄膜电路基板在其制造工序中，是例如宽160mm、厚100μm、长数百m的带状工件，通常卷绕在卷轴。 

此外，薄膜电路基板在上述树脂薄膜上粘贴有导电体(例如铜箔)。薄膜电路基板的制造是将涂布抗蚀剂的工序、复制所希望的电路图案的曝光工序、抗蚀剂的显影工序、去除不需要的导电体的蚀刻工序等反复例如4次至5次来进行的。在各工序中，薄膜电路基板从卷轴被卷出，经处理加工，而再次卷绕在卷轴。以下将薄膜电路基板称为带状工件。 

例如在专利文献1等中公开了输送上述带状工件的同时将电路图案复制在各曝光区域的曝光装置。 

在图5表示带状工件的曝光装置的构成的一例。 

带状工件W(以下简称为工件W)与保护工件W的间隔物(spacer)叠合而以滚筒状卷绕在开卷滚筒1。当从开卷滚筒1拉出时，间隔物是被卷绕在间隔物卷绕滚筒1a。 

从开卷滚筒1卷出的带状工件W经由松缓部A1、中间导引滚筒R2，被编码器滚筒R3与按压滚筒R3’夹持。编码器滚筒R3是用于确认在输送工件时，在后述的输送滚筒中是否发生滑动的滚筒。 

从开卷滚筒1拉出的带状工件W经由曝光部3，被输送滚筒R4与按压滚筒R4’夹持。工件W通过输送滚筒R4的旋转被输送所设定的规定量， 并被输送至曝光部3的工件台10上。 

在曝光部3上设有：由灯4a与聚光镜4b所构成的光照射部4、具有曝光在工件的图案(掩模图案)的掩模M、以及投影透镜5。此外，工件台10是安装在工件台驱动机构6上，可以向上下、左右方向驱动，并且可以以垂直于工件台面的轴为中心旋转。 

在曝光部3，带状工件W由被曝光的区域的背面侧真空吸附在工件台10的表面等的保持单元保持。这是为了将工件W的曝光的区域固定在由投影透镜5投影的掩模图案的成像位置，并防止曝光中的工件W向光轴方向或输送方向移动。 

图6是将图5的曝光装置的掩模、投影透镜、工件台的部分抽出并表示的斜视图。 

如该图所示，在掩模M形成有2个部位的对准标记(掩模标记)MAM，且在工件W，对每个曝光区域、与掩模标记MAM的数量对应地形成有2个部位的对准标记(工件标记)WAM。另外，在本例中，工件标记WAM是形成在带状工件W的周边部的通孔，但当带状工件W具有光透过性时，也可在工件W上形成标记WAM。 

此外，在工件台10的由投影透镜5投影掩模标记MAM的位置(2个部位)形成有缺口10a或贯通孔，且在其下方配置有对准显微镜(2台)12。 

对准显微镜12通过工件台10的缺口10a或贯通孔，检测掩模标记MAM与工件标记WAM。 

当工件标记WAM被输送至工件台10的缺口10a之上、即对准显微镜12之上时，被工件台10吸附保持。 

对准光照明单元11通过未图示的移动机构，插入到掩模M的上方。对准光通过对准光照明单元11照射在掩模标记MAM，通过投影透镜5，掩模标记像通过作为工件标记WAM的通孔而投影在对准显微镜12上。 

对准显微镜12检测所投影的掩模标记像。同时也检测作为工件标记WAM的通孔的边缘的像。 

图5所示的控制部20输入由对准显微镜12检测到的掩模标记MAM像与工件标记WAM的边缘像并进行图像处理。接着，根据该掩模标记MAM与工件标记WAM的位置信息，驱动工件台驱动机构6以使两者成为 规定的位置关系，并将形成了电路等的掩模图案的掩模M与工件W的曝光区域对位。 

对位结束后，从光照射部4放射的曝光光透过掩模M、通过投影透镜5而照射在工件W，从而掩模图案被复制在工件W上。 

若曝光结束，则带状工件W被输送滚筒R4与按压滚筒R4’所夹持并被输送、曝光，以使下一个曝光区域来到工件台10上。 

这样，带状工件W依序被曝光，并经由导引滚筒R5、松缓部A2而卷绕在卷绕滚筒2。此时，由间隔物开卷滚筒2a送出间隔物，曝光完毕的带状工件W与间隔物一起被卷绕在卷绕滚筒2。