[发明专利]无氰预镀铜溶液

说明书

技术领域

本发明涉及一种无氰预镀铜溶液，属表面处理电镀技术领域，它以无毒有机膦复合物代替氰化物作为预镀铜的络合剂，特别适用于对钢铁、铝、镁、锌、钛及其合金进行电镀时的预镀铜。

背景技术

背景技术中，氰化预镀铜电解液以氰化钠或氰化钾作为铜离子的络合剂，电解液中的CN^-和一价铜离子形成稳定的络合物进行电沉积，其镀液成分简单，维护方便，镀层结合力良好，不会产生置换铜，因此氰化预镀铜电解液在国内被广泛应用于对钢铁、铝、镁、锌、钛及其合金进行电镀时的预镀铜。但是氰化预镀铜电解液在高温的工作环境下会释放出剧毒氰化物，对人体危害大，对生态环境造成严重破坏，国家《清洁生产促进法》明确规定要限期淘汰“含氰电镀”。目前，国内积极探索与研究新的无氰电镀工艺，如国外引进的SurTec864，广州二轻所的BH580、广州晋惠公司的JH-250A，但经过实验室大、中、小槽试验表明，其工艺范围较窄，操作维护繁琐，且基本没有公布配方和组成，针对这种情况，我们对无氰预镀铜溶液进行了研制。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种无氰预镀铜溶液，它以无毒有机膦复合物代替氰化物作为预镀铜的络合剂，该络合剂与二价铜离子形成高稳定的螯合离子，二价铜离子与基体金属(钢铁、铝及铝合金、镁及镁合金、锌及锌合金、钛及钛合金等)不会产生置换，有机膦在电极表面活化，可提供镀层的可靠结合力，它具有使用性能稳定、溶液成分简单、维护方便、安全环保、镀层结合可靠等特点。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：它由下列成份

a、硫酸铜、碱式碳酸铜或硝酸铜中的一种        30～60g/L

b、甲叉二膦酸、1-羟基乙叉1.1二膦酸、1-羟基丁叉1.1二膦酸中的一种或二种复合物                                120～160g/L

c、甲氨二甲叉膦酸、六甲叉二胺四甲叉膦酸、乙二胺四甲叉膦酸中的一种或二种复合物                              2～5g/L

d、柠檬酸钾、柠檬酸胺或酒石酸钾钠中的一种     6～12g/L

e、聚乙烯亚胺烷基盐或脂肪胺乙氧基磺化物       0.02～0.05g/L的体积浓度组成。

上述配方中的各种化学原材料都为电镀级以上，其中的羟基有机膦酸为强酸，有强腐蚀性，使用时应防止溅入人身上，一旦溅入应立即用大量清水冲洗。

本发明同背景技术相比所产生的有益效果：

①由于采用有机膦复合物完全取代氰化物，消除了电镀过程产生的氰化物对人体的危害和对环境的严重污染，实现清洁生产。

②该无氰预镀铜溶液可作为钢铁、铝及铝合金、镁及镁合金、锌及锌合金、钛及钛合金等金属的通用预镀液，它既可浓缩包装，也可稀释包装，同时可现场即配。

③该无氰预镀铜溶液成分简单，化工原材料成本低、来源广泛，镀层结合可靠，溶液性能稳定，能长期贮存。

具体实施方式

配方一