[发明专利]一种LED柔光灯

说明书

技术领域

本发明属于LED照明应用领域，具体涉及基于电路板LED封装灯具，在LED灯具的密封玻璃内层涂荧 光粉实现LED灯具发出的光柔和均匀。

背景技术

目前，单颗大功率LED灯珠的光效高达80-110LM/W，被大量应用于照明领域。单颗大功率LED灯珠主 要是由0.25-1平方毫米1W的发光芯片上涂荧光粉组成，由于发光面积太小，LED灯珠发光芯片荧光粉上 的照度高达几十万LUX，非常刺眼，眼睛无法直视，这就限制了大功率LED灯珠在室内照明的应用。

发明内容

为了使大功率LED灯珠发出的光柔和，不刺眼，光通量又不减小，本发明设计了一种LED柔光灯，在 LED灯珠的发光芯片上隔一定距离放置玻璃片，玻璃片面对发光芯片的一面涂荧光粉，由于发光面积增大， 减小了发光强度，LED灯珠发出的光柔和不刺眼，LED柔光灯由多颗大功率LED灯珠组合而成，LED灯珠的 数量决定LED柔光灯的功率。

本发明所采用的技术方法是：LED柔光灯的LED灯珠安装在铝基电路板上，铝基电路板安装在LED柔 光灯的壳体内，涂荧光粉玻璃片采用透明度高的超白钢化玻璃大小与LED柔光灯的壳体相配合，并形成密 封封装，LED柔光灯的壳体又是LED灯珠的散热器。本发明制造工艺简单，制造成本低，使用寿命长，无 光损耗，安装方便，不用调试，便于推广应用。

附图说明

下面结合附图对本发明进一步说明。

图1是实现一种LED柔光灯俯视图。

图2是实现一种LED柔光灯A-A向剖视图。

在图中：1.是LED灯珠的发光芯片，2.是LED灯珠的发光芯片安装支架，3.是涂在玻璃片上的荧光 粉，4.是超白钢化玻璃片，5.是安装LED灯珠的铝基电路板，6.是LED柔光灯的壳体，7.是一种LED柔 光灯。

在图1实现一种LED柔光灯俯视图中，LED灯珠的发光芯片(1)安装在LED灯珠的发光芯片安装支架 (2)上，LED灯珠的发光芯片安装支架(2)焊接在铝基电路板(5)上。

在图2实现一种LED柔光灯A-A向剖视图中，涂在玻璃片上的荧光粉(3)面对LED灯珠的发光芯片 (1)，超白钢化玻璃片(4)密封胶接安装在LED柔光灯的壳体(6)上，安装LED灯珠的铝基电路板(5) 安装在LED柔光灯的壳体(6)的内部，组合成一种LED柔光灯(7)。