[发明专利]插座适配器设备有效

专利信息
申请号: 200810137847.9 申请日: 2008-07-08
公开(公告)号: CN101345360A 公开(公告)日: 2009-01-14
发明(设计)人: 高桥秀幸;池谷清和 申请(专利权)人: 森萨塔科技公司
主分类号: H01R12/22 分类号: H01R12/22;H01R33/76;H01R12/32;H01R13/11;H01R13/42
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 张祖昌
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 插座 适配器 设备
【说明书】:

技术领域

本发明一般涉及一种用于安装半导体装置的插座的适配器,并且 更具体地说,涉及一种提供在插座的触点与电路基板的电极之间的电 气连接的接口的插座适配器。

背景技术

举例来说,用于BGA插件(package)的常规插座公开在于2005 年11月4日发布的日本专利No.3737078中。这个专利表示一种能够 安装和拆除包括诸如BGA或CSP之类的表面安装类型的半导体装置 的电子装置的插座。

根据该专利,插座包括基座部件、盖部件、多个触点、能够在朝 着或远离基座部件的方向上运动并且供给用于BGA的安装表面的适 配器、可转动地安装在基座部件上的锁闩部件、及与盖部件的运动联 系的定位机构。

另外,有由可转动地安装在基座部件上的盖部件打开和关闭并且 借助于使盖部件参加交替运动的装置把诸如BGA等之类的半导体装 置安装在基座部件上的插座。这些插座具有处于从底部伸出的针格栅 阵列的形状的多个触点,触点被插入在于电路基板上形成的通孔中, 在该处它们被软焊。

用于半导体装置的插座安装在电路基板上,用于测量已经安装在 其中的半导体装置的电气性能和可靠性。为了这种安装,如以上描述 的那样,插座的触点和电路基板被直接软焊,结果是变得难以脱开插 座。

尽管可想到的是用探针代替插座的触点,但插座的触点的形状复 杂,并且如果它被使用,则插座的成本变得极高。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于插座的适配器,该适配器解决以上 所描述的常规技术的问题,借此现有插座可容易地安装在电路基板等 上或从其拆除。

根据本发明的插座适配器由电气绝缘部件制成,该电气绝缘部件 具有穿过其形成的多个通孔,所述通孔每个包括上开口和下开口。由 导电材料制成的探针容纳在所述多个通孔的每一个中,而每个探针在 其上具有当触点从所述上表面开口插入时电气接合触点的夹紧部分, 并且每个探针在其下部部分上具有可从相应所述下开口伸出的头部部 分。弹簧部件容纳在所述多个通孔的每一个中以偏压所述探针使得末 端部分可从下开口伸出,并且所述末端部分能够与弹簧部件的偏压相 对地从所述下开口运动到相应通孔中。

优选地,主适配器本体具有沿每个通孔形成的槽并且所述探针能 够在相应槽内部滑动,并且所述主适配器包括上部适配器和下部适配 器。所述上部适配器包括向内伸入到下部适配器的每个通孔的假想连 续部分(imaginary continuation)中的隆起部分,所述突出部分限制 已经容纳在下部适配器的相应通孔中的所述弹簧部件的一端的位置。 所述上部适配器的通孔的横截面形状近似是矩形的,并且下部适配器 的通孔的横截面形状近似是圆形的。

所述夹紧部分优选地包括一对弹性可变形臂,所述臂对连接到探 针的本体上。突起从每个臂通常沿其长度的一半向相对臂延伸。而且, 突出的针在臂对之间从所述本体在探针的纵向轴线方向上向上延伸。 由导电螺旋弹簧材料制成的弹簧部件安放在所述突起与在本体上的突 出的针之间。

优选地,所述螺旋弹簧包括用来电气接合从所述上开口插入的细 长接触部件的接触部分。所述主适配器本体还包括用来把插座固定到 其上的定位通孔或凹槽。

根据本发明的优选实施例制成的插座适配器包括由电气绝缘材料 制成的主适配器本体,穿过该主适配器本体已经形成多个通孔,每个 通孔具有上开口和下开口,并且多个弹簧部件分别容纳在所述多个通 孔中,每个弹簧部件包括与从所述上开口插入的细长触点相接触的接 触部分,并且每个弹簧部件的下部部分从所述多个通孔的所述下开口 伸出。

根据本发明,有可能容易地把插座安装在电路基板上或从其拆除。 在插座被弄脏的情况下,有可能容易地清洁插座或重新利用已经从电 路基板去除的插座。

附图说明

为了更完整地理解本发明和其优点,可以参考与附图一道进行的 优选实施例的如下详细描述,在附图中:

图1是插座的剖面图,按照本发明优选实施例制成的适配器已经 连接到该插座上;

图2(a)是根据本发明第一优选实施例的插座适配器的俯视平面 图;

图2(b)是在图2(a)的线A-A上得到的剖面图;

图3是从前侧看到的彼此分离的下部和上部适配器的剖面图;

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