[发明专利]软硬板结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种线路板结构及其制作方法，且特别是有关于一种软硬板结构及其制作方法。

背景技术

软硬板是由软式电路板以及硬式电路板所组合而成的印刷电路板，其兼具有软式电路板的可挠性以及硬式电路板的强度。因此，软硬板有助于提升零件连结与组装的设计弹性，并可提升零件连结的良率及节省空间。

在制作方法上，软硬板是以既有线路的软式电路板为核心层，并以类似增层法或叠合法的线路工艺来制作硬式电路板的线路于软式电路板上。图1为已知软硬板结构的剖面图。请参照图1，已知的软硬板结构100是将两硬式电路板120分别配置在软式电路板110的上下两侧112、114，且硬式电路板120具有开口122以暴露出软式电路板110的一可挠曲部F。并且，在硬式电路板120上形成盲孔V(via)，并于盲孔V内形成导电材料C以电性连接硬式电路板120与软式电路板110。

硬式电路板120与软式电路板110重叠的部分需占软式电路板110一定的比例才能确保硬式电路板120与软式电路板110接合的可靠度。由于已知技术需在硬式电路板120上形成盲孔V，因此需提高硬式电路板120与软式电路板110重叠的部分的比例以维持两者接合的可靠度。如此，将使得可挠曲部F占软式电路板110的比例降低并使软硬板结构100的可挠性降低。再者，盲孔V的深宽比(aspect ratio)较高，因此形成导电材料C的困难度较高。此外，在硬式电路板120上形成盲孔V时，容易产生胶渣而污染硬式电路板120与软式电路板110，并影响导电材料C的电性品质。

发明内容

本发明提出一种软硬板结构的制作方法，其由在压合基板至软式电路板上的同时，使基板的开口内壁成为一倾斜面，并于倾斜面上形成第三线路层以电性连接基板与软式电路板，而不需如已知的软硬板一般需额外形成盲孔。

本发明另提出一种软硬板结构，其基板的开口内壁为一倾斜面，因此本发明以开口取代已知的盲孔，将第三线路层配置于倾斜面上以电性连接基板与软式电路板。

为具体描述本发明的内容，在此提出一种软硬板结构的制作方法如下所述。首先，提供一核心板、一胶片与一第二导电层，核心板具有一软式基板与一第一导电层，软式基板具有一可挠曲部，且第一导电层配置于可挠曲部上。胶片配置于核心板与第二导电层之间，且胶片具有一第一开口对应于可挠曲部，第二导电层具有一第二开口对应于第一开口。接着，压合核心板、胶片与第二导电层并固化胶片，第一开口暴露出可挠曲部，且第一开口的内壁为一倾斜面。然后，于倾斜面上形成一第三导电层，以连接第一导电层与第二导电层。之后，图案化第一导电层、第二导电层与第三导电层，以分别形成一第一线路层、一第二线路层与第三线路层。

在本发明的一实施例中，在形成第一线路层与第二线路层之后，还包括形成一保护层于胶片以及可挠曲部上，以覆盖第一线路层、第三线路层与部分第二线路层。

在本发明的一实施例中，固化胶片的方法包括加热胶片。

在本发明的一实施例中，形成第三导电层的方法包括物理气相沉积或电镀。

在本发明的一实施例中，图案化第一导电层、第二导电层与第三导电层的方法包括光刻蚀刻。

为具体描述本发明的内容，在此提出一种软硬板结构包括一核心板、一胶片、一第二线路层以及一第三线路层。核心板包括一软式基板与一第一线路层，软式基板具有一可挠曲部，而第一线路层配置于可挠曲部上。胶片配置于核心板上，胶片暴露出可挠曲部，且胶片与可挠曲部相邻的侧壁为一倾斜面。第二线路层配置于胶片上。第三线路层配置于倾斜面上，以连接第一线路层与第二线路层。

在本发明的一实施例中，软硬板结构还包括一保护层，其配置于胶片以及可挠曲部上，以覆盖第一线路层、第三线路层与部分第二线路层。

在本发明的一实施例中，保护层的材质包括聚醯亚胺树脂(polyimideresin)或环氧树脂(epoxy resin)。

在本发明的一实施例中，软式基板的材质为聚醯亚胺树脂。

在本发明的一实施例中，核心板还包括一硬式基板，硬式基板与软式基板的两侧接合。

承上所述，本发明的第三线路层是形成在倾斜面上，因此本发明不需额外形成已知的盲孔。由前述可知，本发明的工艺较为简化。此外，也由于本发明不需形成已知的盲孔，因此软式基板与胶片重叠的部分占软式基板的比例降低，而可挠曲部占软式基板的比例提升。如此一来，本发明的软硬板结构的可挠性较佳。

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下，其中：