[发明专利]影像感测芯片封装结构及其方法

权利要求书

1.一种影像感测芯片封装结构，包括：

透光基板，具有多个贯孔，所述贯孔贯穿该透光基板；

芯片，具有主动面、影像感测区及多个芯片垫，其中该影像感测区与所述芯片垫位于该主动面；

密封环，配置于该芯片与该透光基板之间，其中所述密封环包围该影像感测区与所述芯片垫；

多个导电柱，分别配置于所述贯孔内，其中该芯片透过所述芯片垫与所述导电柱电性连接；以及

多个导电凸块，分别配置于所述芯片垫上，所述导电凸块分别连接所述导电柱。

2.如权利要求1所述的影像感测芯片封装结构，其中所述导电凸块的材料包括金。

3.如权利要求1所述的影像感测芯片封装结构，还包括：

导通层，覆盖所述贯孔。

4.一种影像感测芯片封装方法，包括：

提供透光基板，该透光基板具有上表面、下表面及多个贯孔，所述贯孔贯穿该透光基板；

形成多个导电柱于所述贯孔内；

形成密封环于该透光基板的该下表面；

提供芯片，该芯片具有主动面、影像感测区及多个芯片垫，其中该影像感测区与所述芯片垫位于该主动面；

形成多个导电凸块，所述导电凸块分别配置于所述芯片垫上，用以分别连接所述导电柱；以及

将该芯片的该主动面朝向该透光基板的该下表面而组装至该透光基板，该芯片透过所述芯片垫与所述导电柱电性连接，且所述密封环包围该影像感测区与所述芯片垫。

5.如权利要求4所述的影像感测芯片封装方法，其中形成多个导电柱之前，还包括：

形成导通层于所述贯孔内、该透光基板的该上表面与该下表面；

形成多个柱状体于所述贯孔内，所述柱状体分别填满所述贯孔；以及

透过该导通层而溅镀及电镀形成导电柱。

6.如权利要求5所述的影像感测芯片封装方法，其中形成多个导电柱于所述贯孔内的步骤包括：

在该柱状体的露出表面、以及位于该透光基板的上表面与下表面上的该导通层上形成金属层；

形成光致抗蚀剂层于该金属层上；

对该光致抗蚀剂层进行曝光与显影以形成图案化光致抗蚀剂层；

以该图案化光致抗蚀剂层为蚀刻掩模，蚀刻该图案化光致抗蚀剂层之外的该金属层，以形成所述导电柱；

移除该图案化光致抗蚀剂层；以及

移除该导通层的多个分别位于该透光基板的该上表面与该下表面的部分。

7.如权利要求4所述的影像感测芯片封装方法，其中形成密封环于该透光基板的该下表面的外围的步骤，包括：

形成支撑层于该透光基板的该下表面上；以及

图案化该支撑层，以形成密封环于该下表面的外围。

8.如权利要求7所述的影像感测芯片封装方法，其中该支撑层的材料包括苯环丁烯。

9.如权利要求4所述的影像感测芯片封装方法，其中所述导电柱的末端材料包括金。

10.如权利要求4所述的影像感测芯片封装方法，其中该透光基板的材料为玻璃。

11.如权利要求6所述的影像感测芯片封装方法，其中该金属层为复合层，该金属层的材料包括钛钨及铜。