[发明专利]散热模块及其组装方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种散热模块及其组装方法，且特别是有关于一种具有圆形散热器的散热模块及其组装方法。

背景技术

近年来，集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片(例如中央处理器或绘图芯片)的运算速度不断增加，其内部线路的集成度(integration)亦持续攀升，芯片在运作期间所产生的热能也随之增加，进而造成温度过高，使得芯片暂时失效或永久损坏。由于芯片必须在适当的工作温度以下方可正常运作，因此对于散热模块的要求也相对提高。

已知的散热模块(Heat Dissipation Module)通常是藉由扣具将散热器(Heat Sink)直接固定于芯片上，以藉由散热器将芯片运作时所产生的热能带走。

图1所示为已知的散热模块的立体示意图。请参照图1，已知的散热模块100主要是藉由框体110与背板(图中未示)结合以将散热器120固定于芯片20之上。

上述的框体主要是藉由弹簧的弹力将散热器抵压于芯片之上。然而，此框体110的设置将增加散热模块整体的体积，因而降低散热模块的适用范围与组装时的便利性。此外，由于框体与背板的结构复杂且零件繁多，因而增加制造成本及组装时的困难度。另外，由于各弹簧所提供的弹力可能略有不同，因此，可能会使得散热器的底部无法平整地贴附于芯片上。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有圆形散热器的散热模块，藉由将托架(bracket)的导引部(guiding portion)旋入第一散热鳍片(fin)的卡合槽(slot)中，以将托架(bracket)卡合于圆形散热器的底部。如此，将可有效简化散热模块整体的结构。

本发明的另一目的是提供一种散热模块的组装方法，其具有较为简化的组装程序，以有助于提高散热模块的组装方便性。

为达上述或其他目的，本发明提出一种散热模块，其包括一托架以及一散热器。托架具有一导引部。散热器设置于托架的上方，其具有多个第一散热鳍片，且这些第一散热鳍片的底部具有对应于导引部的一卡合槽(slot)，导引部旋入卡合槽，使托架卡合于散热器。

在本发明的一实施例中，散热模块还包含一底座，托架配置于底座，底座适于贴合一发热源。

在本发明的一实施例中，散热模块还包含至少一热管，其中热管的一部分夹置于底座与托架之间，以热耦接至底座，而热管的另一部分热耦接至这些第一散热鳍片。

在本发明的一实施例中，底座与托架分别具有相对应的至少一半圆形凹槽，使部分的热管容置于其中。

在本发明的一实施例中，导引部包含二导引片，对称地设置于托架的两端。

在本发明的一实施例中，二导引片的剖面呈L型。

在本发明的一实施例中，二导引片的剖面呈弧型。

在本发明的一实施例中，这些第一散热鳍片呈辐射状排列。

在本发明的一实施例中，散热器还包含多个第二散热鳍片，这些第一散热鳍片与这些第二散热鳍片形成具有一缺口的环状体，这些第二散热鳍片与缺口分别位于环状体的相对两侧，且各第二散热鳍片的底部具有一开口，开口在这些第二散热鳍片上的位置对应于卡合槽在这些第一散热鳍片上的位置，以供这些导引片之一藉由开口以对齐卡合槽，这些导引片之另一则藉由缺口以对齐卡合槽。

为达上述或其他目的，本发明另提出一种散热模块的组装方法，散热模块包含一托架与一散热器，托架具有一导引部，散热器具有多个第一散热鳍片与多个第二散热鳍片，且这些第一散热鳍片的底部具有对应于导引部的一卡合槽，组装方法的步骤包括：旋转托架使导引部进入卡合槽，以使托架的导引部卡合于散热器。

在本发明的一实施例中，导引部包含二导引片，对称地设置于托架的两端。

在本发明的一实施例中，二导引片的剖面呈L型。

在本发明的一实施例中，二导引片的剖面呈弧型。

在本发明的一实施例中，这些第一散热鳍片呈辐射状排列。

在本发明的一实施例中，散热器更具有多个第二散热鳍片，这些第一散热鳍片与这些第二散热鳍片形成具有一缺口的环状体，这些第二散热鳍片与缺口分别位于环状体的相对两侧，且各第二散热鳍片的底部具有一开口，开口在这些第二散热鳍片上的位置对应于卡合槽在这些第一散热鳍片上的位置，以供这些导引片之一藉由开口以对齐卡合槽，这些导引片之另一则藉由缺口以对齐卡合槽。