[发明专利]芯片部件型LED及其制造方法

说明书

技术领域

该申请根据专利法119条(a)项，基于2007年7月12日在日本申请的特愿2007-183342主张优先权。其全部内容为编入本申请的内容。

本发明涉及表面安装用的芯片部件型LED及其制造方法，作为各种显示面板、液晶显示装置的背光灯、照明开关等光源被利用。

背景技术

目前，作为各种显示面板、液晶显示装置的背光灯、照明开关等光源，利用芯片部件型LED。

图8表示这种现有芯片部件型LED的结构之一例。

现有芯片部件型LED为以绝缘基板81、82为双层结构的LED，其结构为：在上部的绝缘基板82上形成贯通孔83，延设到该贯通孔83内的底部(即，下层绝缘基板81的上面)而形成另一方面的配线图案84，在贯通孔83内的所述配线图案84上安装LED芯片85，将该LED芯片85和另一方的配线图案86用金属细线(Au线等)87连接，再将包含LED芯片85和金属细线87的绝缘基板82的表面用透明树脂88密封。

根据这种结构的芯片部件型LED，虽然通过在贯通孔83内安装LED芯片85来实现薄型化，但由于贯通孔83的内周面相对于底面垂直地形成，因此，存在LED芯片85点亮时向上方的光的反射效率低这种问题。另外，由于需要两块绝缘基板81、82且将LED芯片85安装在下层绝缘基板82上，因而绝缘基板82需要可安装的最低限度的厚度，因此，薄型化困难，并且存在成本也变高这种问题。

于是，提供有一种解决了这种问题的芯片部件型LED(例如，参照特开平7-235696号公报)。

如图9所示，该芯片部件型LED的结构为：在形成有贯通孔112的绝缘基板110的背面1101上添设形成一方的配线图案109的金属薄板105，在贯通孔112内的金属薄板105上(即，配线图案109上)安装LED芯片101，将该LED芯片101和形成于绝缘基板110的表面1102的另一方配线图案104用金属细线102连接并利用透明树脂111密封。

根据这样的结构，由于将LED芯片101直接安装在金属薄板105上，因此，不需要现有基板，正因如此可实现薄型化。

但是，由于上述专利文献1的芯片部件型LED将LED芯片101和形成于绝缘基板110的表面1102的另一方配线图案104用金属细线102连接。即，金属细线102和另一方配线图案104的连接位置高，因此，不太能降低金属细线102的配置高度，正因如此存在薄型化方面受限制的问题。另外，由于需要通过绝缘基板110的外周侧面而将另一配线图案104形成到基板底面，因此，也存在制造工艺也变得复杂这种问题。

发明内容

本发明是为解决这样的问题点而开发的，其目的在于提供一种芯片部件型LED及其制造方法，消除用于安装LED芯片的基板厚度而实现更加薄型化，并且实现点亮时的光的反射效率的提高且实现制造方法的容易化。

为了解决上述课题，本发明的芯片部件型LED的特征为：在形成有LED芯片搭载用的第一凹孔和金属细线连接用的第二凹孔的绝缘基板的包含所述第一凹孔的部分形成成为第一配线图案的金属薄板，在包含所述第二凹孔的部分形成成为第二配线图案的金属薄板，在所述第一凹孔内的金属薄板上安装有LED芯片，该LED芯片经由金属细线与所述第二凹孔内的金属薄板电连接并利用透明树脂密封。

根据这种结构，由于LED芯片的安装面和一端部与该LED芯片连接的金属细线的另一端部的连接面形成在金属薄板上，因此，能够降低金属细线的高度。另外，由于将LED芯片直接安装在金属薄板(第一配线图案)上，因此，不需要现有基板，正因如此可实现薄型化，并且金属细线的高度也变得比现有低，可进一步薄型化。

另外，通过除去金属薄板，可以容易地将安装有LED芯片的第一配线图案和连接有金属细线另一端部的第二配线图案进行电分离。另外，由于在每个凹孔内形成的配线图案和底面的金属薄板能直接电连接，因此，不需要在绝缘基板的外周部形成配线图案等，制造方法比现有芯片部件型LED的制造方法容易。因此，制造成本也可以降低。

该情况下，安装有所述LED芯片的所述第一凹孔的底面和电连接来自所述LED芯片的金属细线的所述第二凹孔的底面的高度位置形成为大致同一高度。由此，由于不需要加工时的激光输出等的调节，因此，凹孔加工容易。