[发明专利]利用由银或银合金组成的引线的半导体封装无效
| 申请号： | 200810135819.3 | 申请日： | 2008-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN101630669A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 曹宗秀;文晶琸 | 申请（专利权）人： | MK电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/485;H01L23/49 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 利用 合金 组成 引线 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装，所述半导体封装包括：
封装衬底；
半导体芯片，所述半导体芯片连接到封装衬底并具有一个或多个垫，所述一个或多个垫包括贵重金属；以及
一条或多条引线，所述一条或多条引线结合，以便使包括Ag或Ag合金的一个或多个垫与封装衬底电连接。
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述一个或多个垫包括从由Pd、Pt、Au、Ni以及Cu组成的组中选择出的至少一个。
3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述一条或多条引线包括比重大于95％的Ag。
4.根据权利要求3所述的半导体封装，其中所述一条或多条引线进一步包括比重低于5％的Pd。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于MK电子株式会社，未经MK电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810135819.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：防脱安全插座
- 下一篇：耐湿热紫外光老化太阳能电池封装用EVA胶膜
