[发明专利]一种机壳制造方法及使用该方法制造的机壳无效

专利信息
申请号: 200810135410.1 申请日: 2008-08-01
公开(公告)号: CN101640987A 公开(公告)日: 2010-02-03
发明(设计)人: 李建宏 申请(专利权)人: 李建宏
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;B29C45/14;B29K667/00;B29L31/34;B32B27/06
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 一种 机壳 制造 方法 使用
【说明书】:

技术领域

本发明是有关于一种机壳制造方法,且特别是有关于一种利用模内成型(In-Mold Forming,简称IMF)技术的机壳制造方法及使用该方法制造的机壳。

背景技术

随着科技的发展,人手一台可携式电子装置已经是很普遍的现象。这些可携式电子装置例如是移动电话、MP3播放器、个人数字助理(PDA)等装置。以移动电话为例,因为常需要随身携带及使用,使用者一般会为其加上保护装置,以防止外表被刮伤。

举例来说,中国台湾专利公告第M322754号在其先前技术中揭露一种透明软质塑胶皮套。并且,为了改进这种软质塑胶皮套不能防护尖锐物的刺穿的缺点,该专利提出一种保护壳组,其利用上、下两个坚硬材质的透明壳体卡合以保护位于其中的移动电话。但是,使用者因此必须额外花费一笔费用购买适合其移动电话外型的保护壳组,且移动电话外加保护壳组后当然相对地会变大变重。再者,一些移动电话,如中国台湾专利公告第457191号所揭露者,其机壳及按键必须先分别通过各自的制程成型后再进行组装。另外,一些移动电话,如中华人民共和国专利公告第2681476号所揭露的,其液晶显示屏幕设置有屏幕保护板来防止显示屏幕受到损伤,而且保护板为可拆换。

上述这些移动电话的机壳、按键及/或屏幕保护板构件必须先分别通过各自的制程成型后再进行组装,当然较耗时耗工而成本较高。因此,需要一种机壳制造方法,其将机壳、按键及屏幕保护板制程整合,以便降低机壳制造、组装所需的时间及成本。

发明内容

本发明的目的就是在提供一种机壳及其制造方法,使机壳于制造完成后即具有机壳表面图层、屏幕保护板及按键,降低机壳制造、组装所需的时间及成本。

为了达成上述目的与其他目的,本发明提出一种机壳制造方法,首先,提供透明的塑料薄膜层,并使用油墨在塑料薄膜层的第一面上于视窗区外印刷一机壳表面图层。接着,在塑料薄膜层中于按键旁边冲切至少一割裂缝,并在塑料薄膜层的第二面上涂布弹性材料层,此弹性材料层至少覆盖所有按键及割裂缝所构成的按键区。然后,对塑料薄膜层进行预压成型及边料裁切,形成一机壳半成品,且塑料薄膜层的第一面位于机壳半成品的内表面,塑料薄膜层的第二面位于机壳半成品之外表面。最后,将熔融的塑料射出到机壳半成品的内表面上于视窗区及按键区外形成一壳体层。

为了达成上述目的与其他目的,本发明另提出一种机壳制造方法,首先,提供透明的塑料薄膜层,并使用油墨在塑料薄膜层的第一面上于视窗区外印刷一机壳表面图层。接着,在塑料薄膜层中于按键旁边冲切至少一割裂缝,并在塑料薄膜层的第二面上涂布一弹性材料层,此弹性材料层至少覆盖所有按键及割裂缝所构成的按键区。然后,对塑料薄膜层进行预压成型及边料裁切,形成一机壳半成品,且塑料薄膜层的第一面位于机壳半成品的内表面,塑料薄膜层的第二面位于机壳半成品之外表面。最后,将熔融的塑料射出到机壳半成品的内表面上于视窗区及割裂缝外形成一壳体层,且在壳体层的内表面上与按键相应之处形成凸块。

为了达成上述目的与其他目的,本发明又提出一种机壳,用以与一相应的座体接合形成一内部空间以容置电子零件。此机壳包括一透明的塑料薄膜层、一机壳表面图层、一弹性材料层以及一壳体层。其中,塑料薄膜层的第一面面向内部空间,且在塑料薄膜层中于按键旁边冲切至少一割裂缝。机壳表面图层印刷在塑料薄膜层的第一面上且于视窗区及该至少一割裂缝外。弹性材料层涂布在塑料薄膜层的第二面上且至少覆盖所有按键及割裂缝所构成的一按键区。壳体层为由熔融的塑料射出到机壳表面图层上且于视窗区及按键区外所形成。在另一实施例中,壳体层更包括由熔融的塑料射出到按键区内且于割裂缝外所形成的部份,且在与按键相应之处形成多个凸块。

本发明因采用模内成型技术,使用油墨在塑料薄膜层的第一面上印刷机壳表面图层,并在第二面上的按键区涂布弹性材料层,再将此塑料薄膜层经过预压成型及边料裁切形成机壳半成品之后,以射出成型方式于机壳半成品内表面上形成一壳体层,即完成机壳的制造。此机壳于制造完成后即具有机壳表面图层、屏幕保护板及按键,因此降低机壳制造、组装所需的时间及成本。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合附图,作详细说明如下。

附图说明

图1为依照本发明一实施例所绘示的机壳制造方法的流程图;

图2A~2F依序为图1所示的机壳制造方法的加工过程示意图;

图3为依照本发明一实施例所绘示的机壳的立体剖面示意图;

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