[发明专利]分料装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种分料装置，特别是涉及一种半导体元件测试装置进料的分料装置，其具有单一动力源，且以容置管(tube)来作为进料机构。 

背景技术

在半导体元件完成封装后，通常会对半导体元件进行测试，以挑选出在封装前没有被检测出来的不良产品，或者是挑选出在封装制程中受损的产品，如此才能确保产品的品质。一般是由封装厂商将已封装的半导体元件装入容置管(tube)中，再送至测试厂进行测试。在测试厂中，首先会将此容置管(tube)放入测试装置的进料机构，进行分料而使半导体元件可以一个接着一个分离地进入测试装置，而不是一股脑地全部进入测试装置。 

请参阅图1所示，是显示现有传统的半导体元件测试装置的侧视示意图。在测试机台100的后侧设有一进料区104，其插入一容置管102来提供待测的半导体元件(以下称为待测元件)。位于进料区104后面的是一具有坡度的暂停区106，用以暂存待测元件103。一分料装置108位于暂停区106上方，用以对暂停区106的待测元件103进行分料。最后，测试区110是用来测试待测元件103，而收集装置112则是用来收集测试完毕的已测元件。 

当容置管102插入进料区104之后，容置管102被竖起使得容置管102内的待测元件103藉由重力而滑入暂停区106。 

请参阅图2A至图2C所示，是现有传统的分料装置作动的侧视图。如图2A所示，首先进入暂停区106的待测元件103a被分料装置108中靠近测试区110的一第一气压缸108a挡住而停留于暂停区106内，同时也阻挡了位于暂停区106的其它待测元件进入测试区110。 

接着，分料装置108的一第二气压缸108b压住随后进入的待测元件103b，如图2B所示。最后，如图2C所示，放开第一气压缸108a使待测元件103a滑入测试区110内以进行测试。重复上述的步骤，使得待测元件得以一个接着一个地分别进入测试区110进行测试。 

请参阅图3所示，是半导体元件毛边效应的示意图。然而，在封装制程中，当半导体元件进行封胶后，其边缘常常会产生毛边101，如图3所示。当此种带有毛边101的半导体元件装入容置管102时，不仅会增加与容置管102的摩擦，并且由于各个相邻待测元件103的毛边101会彼此相叠，常常使得分料装置108无法轻易地藉由重力将待测元件分开，因而发生卡料的问题，进而使得分料动作无法顺利进行，造成测试装置的当机而减低测试的产能与增加成本。此外，如上所述的现有传统的分料装置108，是使用多个动力源(亦即多个气压缸)，所以需要分成数个步骤来个别驱动气压缸以完成进料的动作，因此需要花费较多的时间，并且多个气压缸也会占用较大的空间。因此，亟需要提出一种可以解决因毛边造成的卡料问题、不占空间以及缩短分料时间的分料装置。

由此可见，上述现有的分料装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的分料装置，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。 

有鉴于上述现有的分料装置存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的分料装置，能够改进一般现有的分料装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。 

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的分料装置存在的缺陷，而提供一种新型结构的分料装置，所要解决的技术问题是使其提供一种具有单一动力源的进料机构，使得进料动作可以连续并且一次完成而可简化进料的步骤，因而可以增快分料的速度，同时可以缩小进料机构的体积，非常适于实用。 

本发明的另一目的在于，提供一种新型结构的分料装置，所要解决的技术问题是使其提供一种测试装置的分料装置，可以解决因半导体元件的封胶毛边效应所造成的卡料问题，减少测试装置当机并且可以快速而顺利地进行分料与进料的动作，因而能够增加产能，从而更加适于实用。