[发明专利]生片、其制造方法以及用于形成生片的浆料组合物

说明书

技术领域

本发明涉及在电路或叠层电子部件的基板材料等中所使用的生片及其制造方法，以及在该方法中所使用的用于形成所述生片的浆料组合物。

背景技术

通过在生片上印刷金属糊或金属墨水等以形成回路等并进行烧结从而形成作为各种电子部件的材料。特别是，多用于由多个生片层叠并烧结而形成的多层回路基板中或多层电容器、电阻器、感应体等中。

一般来说，通过将陶瓷等粉末、树脂粘结剂、溶剂、增塑剂等混合后得到的浆料涂敷在薄膜上，并进行干燥，然后从薄膜上剥离下来而制得生片。

另外，为了形成电路，将生片进行烧结而形成陶瓷基板，根据此时的烧结条件，可分为LTCC(低温共烧陶瓷，Low TemperatureCo-fired Ceramic)和HTCC(高温共烧陶瓷，High Temperature Co-firedCeramic)。上述LTCC和HTCC中的任意一种都是通过将树脂粘结剂和陶瓷材料混合后形成的生片进行烧结而形成的。在烧结时，粘结剂被蒸发挥散，陶瓷粉末被烧结而形成板状基板。特别是，由于LTCC可以在900℃以下的低温下边烧结边形成回路，所以可以形成银和铜等导电性好的金属布线。

另外，通过将已实施了布线的LTCC层叠多层，可以在基板中形成各种回路，或者其本身就可以用作电阻器、感应体等电子部件。

专利文献1(日本特开昭63-50361号公报)中公开了使用将溶剂、粘结剂、表面活性剂、增塑剂混合后的浆料来形成生片的技术。

在专利文献2(日本特开平4-317453号公报)中，对生片中所用的分散剂的种类进行了研究。

另外，在专利文献3(日本特开平9-157032号公报)中，对溶剂和表面活性剂进行了研究。

但是，在这些生片中，存在着其表面产生凹凸或裂纹或皱纹这样的问题。

[专利文献1]日本特开昭63-50361号公报

[专利文献2]日本特开平4-317453号公报

[专利文献3]日本特开平9-157032号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种粘合性、可塑性、从制造时所使用的薄片或薄膜上剥离下来的剥离性均良好，而且没有凹凸或裂纹、皱纹的表面性状优良的生片。

通过以下各项而达到本发明的上述目的。

(1)一种用于形成生片的浆料组合物，其特征在于，含有混合溶剂、粘结剂以及粉末，其中所述混合溶剂中含有沸点不足100℃的低沸点溶剂和沸点为100℃以上的高沸点溶剂。

(2)上述(1)所述的用于形成生片的浆料组合物，其特征在于，所述低沸点溶剂与所述高沸点溶剂的沸点相差10℃以上。

(3)一种生片的制造方法，其特征在于，将上述(1)或(2)中所述的用于形成生片的浆料组合物涂敷在薄片或薄膜上，干燥后，将所述薄片或薄膜剥离掉。

(4)一种生片，其特征在于，该生片是采用上述(3)所述的制造方法制得的，其含有粘结剂和粉末。

采用本发明，可以得到一种粘合性、可塑性、从制造时所使用的薄片或薄膜上剥离下来的剥离性均良好，而且没有凹凸或裂纹、皱纹、表面形状优良的生片。

具体实施方式

下面更详细说明本发明。

在本发明中，将含有混合溶剂、粘结剂以及粉末的用于形成生片的浆料组合物(以下简称为“浆料”)涂敷在薄片或薄膜上，干燥后，从所述薄片或薄膜上剥离下来而得到生片，其中所述混合溶剂中含有沸点不足100℃的低沸点溶剂和沸点为100℃以上的高沸点溶剂。

[混合溶剂]

为了解决上述问题，本申请的发明人着眼于溶剂的组合。但是，即使将各种溶剂进行组合，在每种溶剂的沸点均较高、沸点相差较小的情况下，在生片的干燥工序中，在干燥过程中浆料发生延展从而使厚度不够厚，发现这成为表面皱纹的原因。另外，在每种溶剂的沸点均较低、沸点相差较小的情况下，干燥速度快，表面容易出现凹凸，而且，由于表面上的干燥速度快，发现这成为裂纹的原因。为了解决这些问题，在本发明中，分别将1种以上的高沸点溶剂(100℃以上)和1种以上的低沸点溶剂(不足100℃)组合，由此开发得到表面性状良好且膜厚度均匀的生片。

即，在本发明中，使用含有沸点不足100℃的低沸点溶剂和沸点为100℃以上的高沸点溶剂的混合溶剂。

特别是，所述低沸点溶剂与所述高沸点溶剂的沸点相差优选为10℃以上，更优选为20℃以上。另外，在分别使用多种低沸点溶剂和多种高沸点溶剂的情况下，使低沸点溶剂中沸点最低的溶剂与高沸点溶剂中沸点最高的溶剂的沸点相差为10℃以上，更优选为20℃以上。