[发明专利]表面黏着的平板天线

说明书

技术领域

本发明涉及一种天线，特别是涉及一种可表面黏着的平板天线。

背景技术

无线通讯产品已经成为生活中的一部份、这些无线通讯产品可以置于车 上、可以是公共通讯设备，也可以是随身携带的装置。而这些无线电波的传递 则必须通过天线发射以及接收，天线基本功能是藕合(Couple)自由空间与导引 装置(Guiding Device)间的电磁能量。也因此为了搭配不同的通讯设备也研发 出有多种天线，例如偶极天线(Dipole)、平板天线以及微带板天线等。

然而，目前的插针式平板天线，如图1a、1b所示。该天线10上具有一陶 瓷材料的基体101，该基体101表面具有一辐射金属片102，该基体101的底 面具有一接地金属片103，该基体101、辐射金属片102及接地金属片103上 开设有一穿孔104，该穿孔104用以提供一T形状的信号馈入体105穿过，以 形(成)可组装于主机板上的平板天线结构。但是，此种的插针天线安装于主机 板要贴胶手焊，无法机器打件。

另一种表面黏着型PATCH，如图2a、2b所示，为目前发表的表面黏着型 PATCH，该天线30具有一陶瓷材料的基体301，该基体301表面具有一辐射金 属片302，该基体301的底面具有一接地金属片303，该基体301的四边各有 一金属电极304。此种表面黏着(SMD)天线不需贴胶手焊，直接机器打件即可。 但是，由于天线的陶瓷基体301的体积较大，在表面黏着时可能因温度曲线无 法满足让体积较大的陶瓷基体301达到足以焊接的均匀温度，造成表面黏着加 工上的困扰。

发明内容

本发明所欲解决的主要问题在于，提供一种表面黏着的平板天线，即，通 过电路板与平板天线组合成表面黏着的平板天线，使该平板天线以表面黏着的 方式电性连结在电子装置的主机板上，可大幅度降低组装的人力，提升效率及 使用上的简便性。

为达上述目的，本发明提供一种表面黏着的平板天线，包括：

一天线，该天线具有一基体，该基体表面具有一辐射金属片，该基体底面 设有一接地金属片，该基体、辐射金属片及接地金属片上设有一穿孔，该穿孔 供一信号馈入体穿过，该信号馈入体的端头与辐射金属片电性连结，该信号馈 入体的末端未与该接地金属片电性连结；

一电路板，贴覆于该基体底面，该电路板具有一正面、背面及一穿孔，该 正面具有至少一黏合区，该黏合区与该基体底面的接地金属片贴合，该背面设 至少一第一焊点，以及一与信号馈入体电性连结的信号馈入导线。

该基体为陶瓷材料。

该信号馈入体为T形状，其上具有一半圆形端头，该端头延伸有一杆身， 该杆身穿入基体的穿孔中，使端头与该辐射金属片呈电性连结，使该辐射金属 片形成信号接收端，该信号馈入体形成一信号的馈入端。

该黏合区布设黏胶或双面胶。

该正面的穿孔周缘具有一环形接点，该环形接点与该信号馈入体电性连 结。

该正面上增设一接地焊点与该背面的第一焊点电性连结。

该电路板背面上设有一信号馈入导线，该信号馈入导线设有一第一端及一 第二端，该第一端环设于该穿孔周缘，该第二端形成一第二焊点，该穿孔供信 号馈入体的末端穿过后与该第一端电性连结，该第二端与一主机板的信号馈入 端呈电性连结。

该信号馈入导线为平面微带线。

本发明实现的效果在于，使该平板天线以表面黏着的方式电性连结在电子 装置的主机板上，大幅度降低组装的人力，提升效率及使用上的简便性。

附图说明

图1a为传统插针式的平板天线外观立体示意图；

图1b为图1a的平板天线与电子装置的主机板电性连结示意图；

图2a、2b为现有技术中另一种表面黏着的非插针式天线的示意图；

图3为本发明的平板天线与电路板分解示意图；

图4为本发明的平板天线与电路板另一角度分解示意图；

图5为本发明的平板天线与电路板组合示意图；

图6为本发明的平板天线与电路板组合剖面示意图；

图7为本发明的平板天线与电路板使用状态示意图；

图8为本发明的平板天线与电路板组合剖面示意图。

其中，附图标记：

天线10            基体101

辐射金属片102     接地金属片103