[发明专利]等离子体显示面板的制造方法和等离子体显示面板无效
| 申请号: | 200810133334.0 | 申请日: | 2008-07-18 |
| 公开(公告)号: | CN101354997A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
| 发明(设计)人: | 原田秀树 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号: | H01J9/00 | 分类号: | H01J9/00;H01J17/49;H01J17/02;H01J17/04;G09G3/28 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 等离子体 显示 面板 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及等离子体显示技术,特别涉及适用于在形成于至少一块基板上的电介质层的表面上形成等离子体显示面板的有效技术。
背景技术
等离子体显示面板(PDP:Plasma Display Panel)是例如在封入有稀有气体等放电气体的被称为单元的放电空间内,使其产生气体放电,通过此时产生的真空紫外线激发荧光体,以显示图像的显示面板。
PDP一般是将一对基板以相互相对的状态加以固定的构造。在该基板的至少一块上形成有电极、覆盖该电极的电介质层。此外,在电介质层的表面形成有用于从基于等离子体的电离离子的冲击(溅射)中保护电介质层的保护层。
若电子或电离离子冲击该保护层,则从保护层发射二次电子。若提高保护层的二次电子发射系数,则能够降低放电开始电压。即,能够降低PDP驱动时的消耗电力。
因此,保护层一般使用二次电子发射系数比金属高的MgO(氧化镁)。此外,为了进一步降低放电开始电压,提出有构成保护层的各种材料。
例如在日本专利特开2007-12436号公报(专利文献1)中公开有使用Ca和Sr的复合化合物的(SrCa)O作为保护层的等离子体显示面板。
此外,例如在日本专利特开平10-149767号公报(专利文献2)中公开有使用SrO作为保护层的等离子体显示面板。
发明内容
本发明的发明人对能够降低等离子体显示的放电开始电压的技术进行研究,发现以下课题。
在保护层中使用的氧化金属具有容易吸附空气中的水分的性质。若氧化金属吸附水分,则氧化金属与水反应而潮解或者变质成水氧化金属化合物。该水氧化金属化合物与氧化金属比较,防溅射特性和二次电子发射系数显著劣化。因此,通过溅射容易破坏保护层的结晶构造。此外,存在不能降低放电开始电压的问题。
因此,例如,在上述日本专利特开2007-12436号公报(专利文献1)中,提出有在真空中(减压气氛中)或者不活泼气体中密封放电空间以抑制保护层的吸湿的方法。
但是,根据本发明的发明人的研究,判明SrO的吸湿性与MgO相比也特别高,例如,在1×10-4Pa程度的减压气氛(高真空气氛)中,也吸附气氛中的微小的水分而潮解,或者变质成作为水氧化金属化合物的Sr(OH)2。此外,在不活泼气体中进行的情况下,即使不活泼气体中仅存在微小(例如1×10-4Pa程度)的水分分压,SrO也潮解或者变质。
因此,存在难以将该方法适用于PDP的量产线的问题。
此外,在日本专利特开平10-149767号公报(专利文献2)中。提出有制造覆盖保护层的MgO等一次保护膜,在PDP的组装后使PDP内部产生等离子体而除去一次保护膜的方法。根据该方法,能够防止在PDP的组装工序中的对保护层的水分的吸附。
但是,根据本发明的发明人的研究,判明通过该方法,即使产生等离子体也有可能残留一次保护膜的一部分,若一次保护膜的一部分残留,则存在放电开始电压经时变动的可能性。若放电开始电压变动,结果损害PDP的可靠性。
这样,SrO与MgO相比由于二次电子发射系数高,虽然能够降低放电开始电压,但是由于吸湿性高,存在不能稳定地维持低的放电开始电压的问题。
本发明鉴于上述问题而提出,其目的在于提供能够降低PDP的驱动时的消耗电力的技术。
在本申请中公开的发明中,如果简单地说明代表性的概要,则如下所述:
即,本发明包括以下工序:
(a)准备在第一基板的一方面上形成有多个第一电极且形成有覆盖上述第一电极的电介质层的第一构造体、和在第二基板的一方面上形成有多个第二电极和多个隔壁的第二构造体的工序;
(b)在上述第一构造体的上述电介质层的表面形成含有SrCO3(碳酸锶)的保护层的工序;和
(c)组装上述第一构造体和上述第二构造体的工序,
在上述(c)工序中包括:
将在上述保护层中所含有的SrCO3的至少一部分变换成SrO(氧化锶)的变换工序。
在本申请中公开的发明中,如果简单地说明通过代表性的内容得到的效果,则如下所述。即,能够降低PDP的驱动时的消耗电力。
附图说明
图1是放大表示本发明的实施方式1的PDP的主要部分的主要部分放大立体图。
图2是表示图1所示的前面构造体与背面构造体组装的状态的主要部分放大截面图。
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