[发明专利]硅片线切割方法及其装置

权利要求书

1.一种硅片线切割装置，包括开有线槽的导轮(1)，缠绕在导轮(1)上的钢丝线网(2)，通过一根钢线来回顺序缠绕2或4个开有线槽的导轮而形成钢丝线网，其特征在于：所述导轮(1)上的开槽槽距不相等，是沿导轮长度方向上，分段设置不相等的开槽槽距，其分段数量为3段或8段，在每一段上有数个开槽槽距相等的线槽，而相邻两段上的开槽槽距，自钢线绕在导轮(1)上的第一段开始依次减小，每段减小的开槽槽距与钢线经其前一段磨损后的直径大小相适应。

2.一种使用权利要求1所述装置的硅片线切割方法，通过一根钢线来回顺序缠绕2或4个开有线槽的导轮而形成钢丝线网，对硅单晶棒进行切割，其特征在于：利用钢线在切割过程中的磨损而直径变小的原理，对所述缠绕在导轮上的钢丝线网，采用自钢线缠绕导轮开始，按顺序逐渐加密的方法，对硅单晶棒进行切割，使该钢丝线网的逐渐加密量补偿因钢线磨损后的直径减小而导致被切割硅片厚度的增加量，从而将该硅单晶棒一刀一次切割成数百个厚度完全相同的硅片，在与现有导轮开槽长度相同的条件下，相应地增加切割硅片的数量。