[发明专利]模块化装置及其组装方法有效

专利信息
申请号: 200810132779.7 申请日: 2008-07-14
公开(公告)号: CN101630186A 公开(公告)日: 2010-01-20
发明(设计)人: 张钧 申请(专利权)人: 建碁股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 北京嘉和天工知识产权代理事务所 代理人: 严 慎
地址: 中国台湾台北县22*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 模块化 装置 及其 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种模块化装置,包括:

一座体;

一第一组装单元,固定于所述座体上,所述第一组装单元包括一插槽;

一盖体,可移除地盖合于所述座体;以及

一第二组装单元,可相对所述盖体移动地设于所述盖体底面,所述第二组装单元包括 一用以与所述插槽形状互补配合的界面卡,所述第二组装单元还包括一可移动地连接于所 述盖体上的支架,所述界面卡固定于所述支架上;

藉由所述第二组装单元可相对于所述盖体移动以补偿公差所造成的偏移量,使所述盖 体对应盖合固定于所述座体时,所述界面卡可被调整而对应卡合于所述插槽。

2.根据权利要求1所述的模块化装置,其中,所述支架上形成有多个导引槽,所述 盖体底面上形成有多个可相对滑移地插设于所述多个导引槽的导引勾,藉由所述多个导引 槽与所述多个导引勾的相互配合以达到所述第二组装单元与所述盖体间的相对位移。

3.根据权利要求2所述的模块化装置,还包括一弹性组件,所述弹性组件的二端分 别连接于所述盖体与所述第二组装单元的支架,且缓冲所述盖体与所述第二组装单元间的 相对位移。

4.根据权利要求3所述的模块化装置,其中,所述盖体还包括一直立部,所述弹性 组件为一中空圆柱型弹性体,所述模块化装置还包括一螺丝,所述弹性组件卡合于所述直 立部且一端面抵接于所述支架,所述螺丝穿设于所述弹性组件并螺合于所述支架。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的模块化装置,其中,所述座体包括二定位孔, 所述盖体还包括二定位柱,当所述盖体对应盖合固定于所述座体时,各所述定位柱插设于 相应的各所述定位孔中。

6.根据权利要求2或3或4所述的模块化装置,还包括多根螺丝,当所述盖体对应 盖合固定于所述座体且所述界面卡被调整而对应卡合于所述插槽后,所述多根螺丝将所述 第二组装单元的支架螺合于所述座体。

7.根据权利要求1或2或3或4所述的模块化装置,还包括二侧板,所述二侧板用 以固定所述盖体相对于所述座体的位置。

8.根据权利要求2或3或4所述的模块化装置,其中,所述第二组装单元还包括固 定于所述支架上的至少一储存组件,且所述界面卡连接所述储存组件的电源与电子信号。

9.根据权利要求8所述的模块化装置,其中,所述第一组装单元还包括一电路板及 至少一设置于所述电路板上的电子组件,且所述插槽设置在所述电路板上并供所述界面卡 配合插设。

10.一种模块化装置的组装方法,所述方法包括下述步骤:

(A)提供一座体及一固定于所述座体上的第一组装单元,所述第一组装单元包括一插 槽;

(B)提供一可移除地盖合于所述座体的盖体及一第二组装单元,所述第二组装单元包 括一用以与所述插槽形状互补配合的界面卡,所述第二组装单元还包括一可移动地连接于 所述盖体上的支架,所述界面卡固定于所述支架上,并使所述第二组装单元可相对所述盖 体移动地设于所述盖体底面;

(C)对正地卡合所述界面卡于所述插槽;

(D)调整所述盖体在前后方向的位移;以及

(E)固定所述盖体于所述座体。

11.根据权利要求10所述的模块化装置的组装方法,其中,在所述步骤(E)后,还包 括一步骤(F),盖合二侧板于所述盖体与所述座体。

12.根据权利要求11所述的模块化装置的组装方法,其中,在所述步骤(F)后,还包 括一步骤(G),螺合所述第二组装单元于所述座体。

13.根据权利要求10所述的模块化装置的组装方法,其中,在所述步骤(E)后,还包 括一步骤(G),螺合所述第二组装单元于所述座体。

14.根据权利要求10所述的模块化装置的组装方法,其中,所述座体包括二定位孔, 所述盖体还包括二定位柱,在所述步骤(E)中,是以各所述定位柱插设于相应的各所述定 位孔中以对正地盖合固定所述盖体于所述座体。

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