[发明专利]一种镀膜材料及其制备方法

权利要求书

1.一种镀膜材料的制备方法，其特征在于，所述镀膜材料包括透明基 板和镀覆在所述透明基板上的膜层，所述膜层由氧化物膜层和金属膜层组 成，所述氧化物膜层位于所述透明基板和金属膜层之间，所述氧化物膜层和 金属膜层均为单层；所述镀膜材料的制备方法包括依次在形成氧化物膜层的 磁控溅射条件下和形成金属膜层的磁控溅射条件下，在磁控靶上施加电源使 磁控靶上的靶材物质溅射并沉积在所述透明基板上，以形成依次镀覆在所述 透明基板上的氧化物膜层和金属膜层，在所述透明基板上形成膜层之前，对 透明基板进行清洗活化，所述清洗活化的方法包括，在清洗活化的条件下， 用惰性气体的离子轰击所述透明基板。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述形成氧化物膜层的磁控溅 射条件使所述氧化物膜层的厚度为30-320纳米，所述形成金属膜层的磁控 溅射条件使所述金属膜层的厚度为50-150纳米。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述形成氧化物膜层的磁 控溅射条件包括，电源的功率为1-50千瓦，磁控溅射的真空度为0.1-2帕， 溅射时间为10-100分钟，工作气体为惰性气体与氧气的混合物，所述惰性 气体与氧气的体积比为1∶1.5-4，工作气体的总流量为120-750标准毫升/ 分钟，偏压电源的偏压为50-500伏，占空比为15-90%，所述靶材为钛、铝、 硅、铬、锆或钽。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述形成金属膜层的磁控 溅射条件包括，电源的功率为1-50千瓦，磁控溅射的真空度为0.1-2帕，溅 射时间为2-15分钟，工作气体为惰性气体，工作气体的流量为20-150标准 毫升/分钟，偏压电源的偏压为50-500伏，占空比为15-90%，所述靶材为钛、 铝、铬、锆、钽或不锈钢。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述清洗活化的条件包括，清 洗活化的气氛为惰性气体气氛，真空度为0.1-5帕，偏压为200-1000伏，占 空比为20-70%，时间为5-20分钟。

6.根据权利要求1或5所述的方法，其中，所述透明基板的厚度为0.5-1.5 毫米，所述透明基板为玻璃板、石英板、Al₂O₃板或塑料板。