[发明专利]制造PCB的方法以及通过该方法所制造的PCB

权利要求书

1.一种制造印刷电路板(PCB)的方法，包括：

设置包括铝芯的基板；

形成通过所述基板的通孔；

通过在所述通孔的内表面上执行锌酸盐处理来用锌膜置换所述铝芯的表面；

通过在所述锌膜上执行置换镀来用金属膜置换所述锌膜；

通过化学镀在形成所述金属膜的所述通孔的表面上形成第一镀膜；以及

通过电镀在所述第一镀膜上形成第二镀膜。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在置换所述铝芯的表面的过程中，选择性地用所述锌膜来置换暴露于所述通孔的所述内表面的所述铝芯的侧表面。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，在置换所述锌膜的过程中，使用具有高耐化学性的金属来执行所述置换镀。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述具有高耐化学性的金属是选自由镍(Ni)、金(Au)、以及银(Ag)组成的组。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，在置换所述锌膜的过程中，用所述金属膜完全地置换所述锌膜，或用所述金属膜部分地置换所述锌膜。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一镀膜和所述第二镀膜是由铜电镀所形成的铜膜。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，设置所述基板包括：

在所述铝芯上和所述铝芯下顺序地层压绝缘层和敷铜箔层；以及

从所述基板的上面和下面对所述基板加热、以及加压。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，设置所述基板还包括：

在层压所述绝缘层和铜层之前，在所述铝芯上执行阳极氧化工艺。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述绝缘层是由半固化片或树脂形成的。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述通孔是通过钻孔或激光工艺形成的。

11.一种通过根据权利要求1所述的方法所制造的PCB。

12.一种PCB，包括：

基板，包括铝芯并且具有在所述基板中形成的通孔；

金属膜，其通过用金属来置换锌膜所形成，所述锌膜形成在与所述通孔的内表面对应的所述铝芯的表面上；

第一镀膜，其形成在于其上形成有所述金属膜的所述通孔的表面上；以及

第二镀膜，其形成在所述第一镀膜上。

13.根据权利要求12所述的PCB，其中，使用具有高耐化学性的金属来执行所述置换。

14.根据权利要求13所述的PCB，其中，所述金属是选自由Ni、Au、以及Ag组成的组。