[发明专利]层叠体薄膜的粘贴方法

说明书

技术领域

本发明涉及层叠体薄膜的粘贴方法，其将至少在第一树脂层上层叠有第二树脂层的层叠体薄膜从所述第二树脂层一侧残留层叠方向的一部分进行半切(halfcut)处理，通过至少使所述第二树脂层局部残留并从所述层叠体薄膜剥离使所述第一树脂层露出，通过将露出的所述第一树脂层接合在基板上，将所述层叠体薄膜粘贴在所述基板上。

背景技术

例如，在液晶面板用基板、印刷配线用基板、PDP面板用基板中，具有感光材料(感光性树脂)层的感光性片体(感光性网片(web))粘贴在基板表面上而构成。感光性片体基本上在可扰性塑料支承体上顺次层叠有感光材料层和保护薄膜。

上述感光性片体通常以卷绕成辊状的状态下使用，该辊状的感光性片体(以下还称为感光性片辊)装填在粘贴装置中。在该粘贴装置中，通常，玻璃基板、树脂基板等基板分别隔开规定间隔被搬运，并且从感光性片辊卷回的感光性片体，在对应于粘贴在所述基板上的感光材料层的范围将保护薄膜剥离滞后，被加热转印(干式叠层)到所述基板上。

但是，在感光性片辊中，需要卷绕规定长度的感光性片体。因此，实际上，在接合多个感光性片体而确保希望的全长的状态下，进行将所述多个感光性片体连续卷绕成辊状的作业。此时，感光性片体的端部彼此通过接合带构件相互接合，但该接合部分无法粘贴在基板上，只能废弃。

另外，感光性片体例如有时存在点缺陷部分等不良部分。该不良部分与上述接合部分同样，也无法粘贴在基板上，只能废弃。

因此，在粘贴装置中，希望检测出接合部分、不良部分等感光性片的不良处，不叠层不良处，而将其废弃。因此，公知有在日本特开2005-212488号公报中公开的薄膜叠层方法及其装置。

该现有技术所涉及的方法是，通过使以一定间隔在搬运路上搬运来的各基板和从薄膜供给口伸出的薄膜通过设置在该搬运路上的叠层辊之间，从而在各基板表面上粘贴薄膜。

而且，在向基板上叠层薄膜之前，监视薄膜的状态，判断在薄膜上是否含有不良处，在判断为存在不良处时，废弃薄膜的含有该不良处的区域，将良好区域粘贴在基板上，在这样的薄膜叠层方法的特征在于，在装置内没有已将薄膜粘贴在基板上的叠层完成基板的状态下，对于粘贴的薄膜在通过薄膜不良判断而判断为存在不良处时，使叠层辊退避，形成避开与薄膜接触的状态，输送含有不良处的薄膜，在输送该薄膜的期间，监视薄膜的状态，并且对含有该不良处的区域进行薄膜废弃处理，接着返回粘贴的薄膜状态的确认处理，进入所述薄膜不良判断。

但是，在粘贴的装置中，由于对应于粘贴在基板上的感光材料层的范围来剥离保护薄膜，因此感光性片体需要在被搬运到叠层位置之前，预先在规定的位置切断所述保护薄膜。在此，在感光性片体上残留层叠方向的一部分，至少切断保护薄膜，即，实施半切处理。

此时，在感光性片体的接合部分上将接合带构件、例如铝蒸镀带等接合起来。另外，在感光性片体上对应于点缺陷部分等粘贴金属制的标记构件。因此，在半切用的切割器接触于接合带构件或标记构件时，该切割器损伤而使得刀寿命变短。

而且，即使进行半切，在剥离保护薄膜时，尤其存在无法可靠剥离接合带构件，引起剥离不良的问题。但是，上述的现有技术无法解决这种问题。

发明内容

本发明为解决这种问题而提出，其目的在于提供一种通过简单的工序，能够尽可能地阻止层叠体薄膜的不良处被半切，可以进行高品质且有效的叠层处理的层叠体薄膜的粘贴方法。

本发明所涉及的层叠体薄膜的粘贴方法，其通过对至少在第一树脂层上层叠了第二树脂层的层叠体薄膜从所述第二树脂层侧残留层叠方向的一部分来进行半切处理，至少使所述第二树脂层局部残留从所述层叠体薄膜剥离，从而使所述第一树脂层露出，通过使露出的所述第一树脂层接合在基板上，将所述层叠体薄膜粘贴在所述基板上。

在该层叠体薄膜的粘贴方法中，其具有如下工序：

通过传感器检测出所述层叠体薄膜的不良处的工序，其中所述传感器配置在从半切位置向上游侧且一张所述层叠体薄膜的粘贴长度以下的位置；

在检测出所述不良处时，停止对所述层叠体薄膜的至少下次的所述半切处理，并且将所述层叠体薄膜搬运到下游侧的工序；

将所述半切处理停止的部位不粘贴在所述基板上而废弃的工序。

在本发明中，传感器配置在从半切位置向上游侧且一张层叠体薄膜的粘贴长度以下的位置上。因此，仅仅通过在由传感器检测出层叠体薄膜的不良处之后马上停止对所述层叠体薄膜的下次的半切处理，就能够尽可能地阻止所述不良处本身以及包含所述不良处的一张量的所述层叠体薄膜被半切的情况。