[发明专利]压电元件及使用了该压电元件的液体喷出装置有效
申请号: | 200810130877.7 | 申请日: | 2008-08-21 |
公开(公告)号: | CN101373810A | 公开(公告)日: | 2009-02-25 |
发明(设计)人: | 藤井隆满;直野崇幸 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | H01L41/08 | 分类号: | H01L41/08;H01L41/09;H01L41/18;B41J2/14 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱丹 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 元件 使用 液体 喷出 装置 | ||
1.一种压电元件,通过使用等离子体的气相成长法在基板上经由电 极而将压电膜成膜,其特征在于,
所述压电膜由柱状构造膜构成,该柱状构造膜为由下述通式表示的一 种或多种钙钛矿型氧化物,并且由向相对于所述基板面在非平行方向延伸 的多个柱状结晶体构成,
在该柱状构造膜的表面被观测的所述多个柱状结晶体的端面中,端面 的外接圆的直径为100nm以下的柱状结晶体为20%以上、端面的外接圆 的直径为500nm以上的柱状结晶体为5%以上,
所述柱状构造膜的算术平均表面粗糙度Ra为10nm以下,
所述通式为:Pb(TiX、ZrY、Mz)O3,
在上述式中,M为选自Sn、Nb、Ta、Mo、W、Ir、Os、Pd、Pt、Re、 Mn、Co、Ni、V、及Fe构成的组中的至少一种金属元素,且0<x<1,0 <y<1,0≤z<1,x+y+z=1。
2.如权利要求1所述的压电元件,其特征在于,
所述气相成长法在成膜温度为400℃以上且不足550℃的条件下进行 成膜。
3.如权利要求1或2所述的压电元件,其特征在于,
所述气相成长法在成膜时的等离子体中的等离子体电位Vs(V)和漂 移电位Vf(V)之差即Vs-Vf(V)为10eV以上30eV以下的条件下成 膜。
4.如权利要求1或2所述的压电元件,其特征在于,
所述气相成长法为溅射法、离子喷镀法、及等离子体CVD法中的任 一方法。
5.如权利要求1或2所述的压电元件,其特征在于,
所述柱状构造膜的膜厚为1μm以上。
6.一种液体喷出装置,其特征在于,具备:
权利要求1或2所述的压电元件;
一体地或单独地设置于该压电元件的所述基板上的液体喷出部件,
该液体喷出部件具有:贮存液体的液体贮存室、和从该液体贮存室向 外部喷出所述液体的液体喷出口。
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