[发明专利]形成焊料凸点的方法

说明书

技术领域

本发明涉及形成焊料凸点的方法，更具体地说，涉及下述形成焊料凸点的方法：在配线板、封装(例如芯片级封装)或基板(例如半导体芯片)上设置有多个焊盘，将导电球安装在所述多个焊盘中的每一个焊盘上，从而形成焊料凸点。

背景技术

图1是示出现有技术的基板的剖视图。

参考图1，现有技术的基板10具有：基板主体11，穿通电极12，多个焊盘13和16，阻焊层14和17以及焊料凸点19。下面以用作半导体封装的配线板作为基板10的实例进行描述。

穿通电极穿透基板主体11。穿通电极12的下端与焊盘13连接，穿通电极12的上端与焊盘16连接。穿通电极12用于使焊盘13与焊盘16电连接。

焊盘13设置在基板主体11的下表面11A上。焊盘13具有用作基板10的外部连接端子的连接部分13A。焊盘13与穿通电极12的下端连接。

阻焊层14设置在基板主体11的下表面11A上，以便覆盖焊盘13的除连接部分13A以外的部分。阻焊层14具有用于使连接部分13A露出的开口部分14A。

焊盘16设置在基板主体11的上表面11B上。焊盘16具有凸点形成区域16A。凸点形成区域16A是形成焊料凸点19的区域，还是提供焊剂以将用作焊料凸点19的导电球临时固定到凸点形成区域16A上的区域。

阻焊层17设置在基板主体11的上表面11B上，以便覆盖焊盘16的除凸点形成区域16A以外的部分。阻焊层17具有用于使凸点形成区域16A露出的开口部分17A。

焊料凸点19设置在焊盘16的凸点形成区域16A中。焊料凸点19用作基板10的连接端子。例如，焊料凸点19与电子元件(例如半导体芯片)电连接。

图2-图7是示出现有技术的焊料凸点形成方法的视图。在图2-图7中，与图1所示的现有技术的基板10相同的元件具有相同的附图标记。

下面参考图2-图7描述现有技术的形成焊料凸点的方法。首先，在图2所示步骤中，制备具有多个基板形成区域J的基材21，基板10将形成在所述基板形成区域J中，并且通过已知方法在基材21上形成穿通电极12、多个焊盘13和16以及阻焊层14和17。在下文将要描述的图7所示步骤中，沿着切割位置K切割基材21，从而变为图1所示的基板主体11。

接下来，在图3所示步骤中，形成焊剂23以覆盖焊盘16的凸点形成区域16A。更具体地说，如图37所示，在焊剂形成掩模23A的开口部分23B与阻焊层17的开口部分17A对准的状态下，把焊剂形成掩模23A布置在阻焊层17上。利用焊剂施加装置(未示出)通过焊剂形成掩模23A将焊剂施加在凸点形成区域16A上。

随后，在图4所示步骤中，将图3所示的结构固定到导电球安装装置24的操作台25上，并且在图3所示结构的上方布置具有多个导电球安装孔26A(用于将导电球28分别安装在焊盘16的凸点形成区域16A上的孔)的导电球安装掩模26。然后，从导电球安装掩模26的上方供应导电球28，并且使导电球安装掩模26和操作台25摆动，以便使导电球28安装在焊盘16的形成有焊剂23的每个凸点形成区域16A上。

然后，在图5所示步骤中，从导电球安装装置24的操作台25上取下图4所示的结构。此后，在图6所示步骤中，对图5所示的导电球28进行回流处理，从而在焊盘16的凸点形成区域16A上形成焊料凸点19。

此后，在图7所示步骤中，沿着切割位置K切割图6所示的结构。从而，制成了基板10(例如，见日本专利申请公开No.11-297886)。

然而，在图37所示的形成焊剂的过程中，存在这样的问题，即：焊剂形成掩模23A的开口部分23B与阻焊层17的开口部分17A相互不对准，并且形成未施加在凸点形成区域16A上的焊剂或者施加在阻焊层17的表面上的焊剂。在这种情况下，产生了上面没有安装导电球28的焊盘16。此外，还存在这样的问题，即：导电球28安装在除焊盘16以外的部分上，然后在回流处理时熔化并流出，从而引起例如相邻焊球之间短路等问题。

即使焊剂形成掩模23A的开口部分23B与阻焊层17的开口部分17A正确对准，也会因焊剂的粘性低而导致焊剂泄漏到焊剂形成掩模23A与阻焊层17之间的缝隙和阻焊层17与基材21之间的缝隙。因此，存在这样的问题，即：一部分焊剂粘在阻焊层17的表面上，从而施加焊剂的区域扩大，因而存在多个导电球安装在一个焊盘上的可能性。