[发明专利]电路板及其生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板及这种电路板的生产方法，更确切地说，涉及一种电路板以及生产这种电路板的方法，其中基底元件和线缆层具有不同的热膨胀系数。

背景技术

一些其上将要安装半导体元件的测试衬底(用于测试电路)以及半导体晶圆包括由碳纤维增强型塑料构成的芯衬底。与传统的环氧玻璃芯衬底相比，由碳纤维增强型塑料构成的芯衬底的热膨胀系数小，且具有这种芯衬底的电路板的热膨胀系数可对应于要装在电路板上的半导体元件的热膨胀系数。因此可有效避免半导体元件与电路板之间产生的热应力。

电路板是通过在芯衬底的两侧表面上都层积线缆层而形成的，并且在芯衬底上形成镀通孔(PTH)区以使得芯衬底的两侧表面上的线缆层相互电连接。镀通孔部分是通过在衬底上开出通孔，并在通孔的内表面形成镀层(导电部)而形成的。

在基底元件具有例如由碳纤维增强型塑料构成的导电芯部分的情况下，如果镀通孔部分是仅通过开出通孔且镀上述通孔的内表面来形成的，则镀通孔部分和芯部分就电短路了。因此，镀通孔部分是通过以下步骤形成于具有导电芯部分的芯衬底中的：在基底元件中形成导孔，导孔的直径大于要形成的镀通孔部分的直径；用绝缘树脂填充导孔；以及在填充后的导孔中形成镀通孔部分。通过该方法，镀通孔部分和芯部分就不会电短路了(见日本专利申请公开2004/064467号、日本专利申请公开2006-222216号)。

但是，如果导孔是钻出来的，就会在导孔的内表面上形成毛刺，而镀通孔部分和芯部分就将电短路。为解决这个问题，将导孔的内表面用绝缘层涂覆，以使得镀通孔部分和芯部分不会电短路(见日本专利申请公开2006-222216号)。但是，很难完美地涂覆导孔的内表面。

芯衬底是通过在芯部分的两侧表面上都层积线缆层而形成的。如果芯部分由具有小的热膨胀系数的材料如碳纤维增强型塑料构成，大的热应力就作用于在芯部分与线缆层之间的边界表面，这是因为线缆层的热膨胀系数远大于芯部分的热膨胀系数(例如13-30ppm/℃)。由于热应力大，线缆层将与芯部分分离或者在这两者之间将形成裂纹。为避免此问题，必须增大芯部分与线缆层之间的结合强度。芯部分与线缆层之间的热应力问题将不但发生于具有导电芯部分的衬底上而且还发生于普通衬底上。

发明内容

设想本发明为的是解决上述问题。

本发明的一个目的是提供一种高度可靠的电路板，即便两者热膨胀系数显著不同，该电路板也能将线缆层紧紧结合于基底元件上。

本发明的另一个目的是提供一种生产本发明的电路板的方法。

为了达到目的，本发明具有下列组成部分。

即，本发明的电路板包括：基底元件；以及线缆层，层积于带有锚定图案的所述基底元件上，锚定图案是形成于所述基底元件表面上的导电层。

所述锚定图案可为从所述基底元件表面伸出的多个凸起(boss)，因此可通过其锚定功能将线缆层紧紧结合于基底元件上。

所述电路板可以是具有镀通孔部分的芯衬底，所述镀通孔部分在厚度方向上穿透所述基底元件和所述线缆层。

在电路板中，所述基底元件可具有导电芯部分；且用以形成所述镀通孔部分的导孔可形成于所述芯部分中。

在电路板中，可用镀层来涂覆所述导孔的内表面；且可用绝缘材料来填充所述导孔，因而可防止导电芯部分与镀通孔部分之间短路。进一步地，可进一步用形成于所述镀层上的绝缘膜来涂覆导孔的内表面，因而可安全地防止导电芯部分与镀通孔部分之间短路。

接着，本发明的方法包括以下步骤：用导电层来涂覆基底元件的表面；图案化蚀刻所述导电层以形成锚定图案，所述锚定图案是从所述基底元件表面伸出的多个凸起；以及在所述锚定图案上层积线缆层。

在此方法的层积步骤中，可通过将基底元件上的线缆片与预浸料一起加热和加压，将所述线缆层与所述基底元件整合，因而能够轻易将线缆层整合层积于基底元件上。

上述方法可进一步包括形成镀通孔部分的步骤，其中通孔形成于所述基底元件中(线缆层已经层积于所述基底元件上)，然后镀所述通孔的内表面，由此即可生产具有镀通孔部分的芯衬底。

在上述方法中，可进一步在所述基底元件上层积作为多层电路板的所述线缆层，所述镀通孔部分已经形成于所述基底元件中。

在上述方法中，所述基底元件可具有导电芯部分；可在所述芯部分中形成用于形成镀通孔部分的导孔；并且可镀所述基底元件(导孔已经形成于所述基底元件中)，以用镀层来涂覆所述导孔的内表面，并用导电层来涂覆所述基底元件的表面，因此可安全地防止导电芯部分与镀通孔部分之间短路。