[发明专利]蒸发器、回路热管模组及发热装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种热传递装置，且特别是有关于一种回路热管模组及其蒸发器。

背景技术

在现今科技发展中，新兴的照明设备为发光二极管。由于发光二极管运作时会产生大量的热，且当其操作温度过高时会明显影响发光二极管的亮度与可靠度，因此发光二极管所产生的热必须快速地散出。另外，随着半导体制程技术的不断创新，各类芯片在单位面积或体积内的有效晶体管数不断增加，虽然大幅提高了芯片的整体效率，但也造成其所发出的热急剧增加。由于操作温度过高将影响芯片的稳定性与使用寿命，因此芯片所产生的热也需快速地散出。

请参照图1，为解决散热方面的问题，美国第6,910,794号专利揭露一种热管(Heat Pipe)100来进行散热。热管100包括一壳体110以及一配置于壳体110中的多孔体120，并具有相对配置的一蒸发区130与一冷凝区140。蒸发区130与一承载板50相邻，其中承载板50上配置有多个发光二极管60。多孔体120内部容置有挥发性液体，而发光二极管60所产生的热会经由承载板50、多孔体120而传导至位于蒸发区130中的挥发性液体，并使挥发性液体蒸发为蒸气。蒸气会往冷凝区140传递并穿透多孔体120而散逸至多孔体120与壳体110之间的空隙150。在空隙150中的蒸气所携带的热会被散逸至环境，而使蒸气冷凝为挥发性液体。接着，冷凝后的挥发性液体会流回蒸发区130。

由于热管100中的挥发性液体的传输距离及传输方向受限于热管100的长度与外形，因此这样的散热设计并无法同时适用于各种不同形状的机体，亦即设计弹性较差。此外，当热管100垂直摆放而使冷凝区140朝下时，多孔体120中的挥发性液体将会受到重力的吸引而聚集于冷凝区140中，并使得蒸发区130中的挥发性液体大幅减少，这会导致热管无法正常且有效地运作。

发明内容

本发明提供一种蒸发器，其外形适于与热源结合而较不占空间。

本发明提供一种回路热管模组，其热传递距离可以较长，且热传递路径可视需求作各种变化而不受重力影响。

本发明提供一种发热装置，其具有较佳的散热特性。

本发明提出一种蒸发器，其适于吸收一热源的热量。蒸发器包括一顶板、一底板、一侧框以及至少一多孔体。侧框连接顶板与底板。多孔体配置于顶板与底板之间，并位于侧框中。顶板覆盖多孔体的部分为一靠近热源的热传导部。蒸发器具有至少一第一通道、至少一第二通道、至少一流体入口以及至少一流体出口。第一通道紧邻底板与多孔体，以容置一工作流体。第二通道紧邻顶板与多孔体，以容置工作流体。多孔体适于将工作流体由第一通道传递至第二通道。流体入口与第一通道相通。流体出口与第二通道相通。

本发明更提出一种回路热管模组，其包括上述蒸发器、一冷凝器、至少一第一流体传输管以及至少一第二流体传输管。冷凝器适于容置工作流体，并且具有至少一流体入口与至少一流体出口。第一流体传输管连通蒸发器的流体出口与冷凝器的流体入口。第二流体传输管连通冷凝器的流体出口与蒸发器的流体入口。

本发明再提出一种发热装置，其包括一发热单元、一散热单元以及上述回路热管模组。回路热管模组的蒸发器适于吸收发热单元的热量，而蒸发器的热传导部与发热单元连接。冷凝器与散热单元连接。

在本发明的一实施例中，发热单元可包括一承载器以及至少一发光元件。承载器与顶板的热传导部连接。发光元件配置于承载器上，其中发光元件可包括发光二极管。

在本发明的一实施例中，至少部分冷凝器可弯曲地沿着散热单元的表面延伸。散热单元例如为一壳体，而至少部分冷凝器可弯曲地沿着壳体的内表面及/或外表面延伸。

以下举出同时适用于上述蒸发器、回路热管模组以及发热装置的实施例。

在本发明的一实施例中，多孔体可具有一第一表面以及一第二表面。第一表面面向底板，并可具有至少一凹槽，以形成第一通道。第二表面面向顶板，并可具有至少一凹槽，以形成第二通道。

在本发明的一实施例中，蒸发器可更包括一绝热板，其配置于顶板与底板之间，以分隔第一通道与第二通道。

在本发明的一实施例中，绝热板可具有至少一开口，而多孔体贯穿此开口。

在本发明的一实施例中，绝热板的边缘可具有至少一缺口，而部分多孔体贯穿缺口。

在本发明的一实施例中，绝热板可具有至少一空腔。

在本发明的一实施例中，蒸发器可更包括至少一第一支撑单元以及至少一第二支撑单元。第一支撑单元连接底板与绝热板。第二支撑单元连接顶板与绝热板。