[发明专利]具有可剥保护层的软硬复合电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种软硬复合电路板的制造方法，包括：

提供一软性电路板，该软性电路板有一硬板接收区及一外露区，该外露区 的表面有一导电线路；

于该软性电路板上迭合一网板，该网板有一镂空孔图案，供对应露出该软性 电路板的导电线路；

将含有环氧树脂及硅胶的可剥止焊漆，施加于该网板；

透过网板印刷方式

利用一刮刀将该可剥止焊漆对应填充于该网板的镂空孔图案中，使得该可 剥止焊漆覆盖住该导电线路；

烘烤覆盖住该导电线路的可剥止焊漆，以使该可剥止焊漆变成一可剥保护 层，该可剥保护层具有大于20度的边缘角度，该边缘角度为该可剥保护层的边 缘切线与该软性电路板的接触角；以及

于该软性电路板的硬板接收区制作一硬性电路板。

2.一种具有可剥保护层的软硬复合电路板，包括：

一软性电路板，具有一硬板接收区及一外露区，该外露区的表面有一导电 线路；

一硬性电路板，形成于该软性电路板的硬板接收区；及

一可剥保护层，形成于该软性电路板的外露区，且覆盖住该导电线路；

其中，该可剥保护层是由成份包括环氧树脂及硅胶的可剥止焊漆所烘烤而 成，并具有大于20度的边缘角度，该边缘角度为该可剥保护层的边缘切线与该 软性电路板的接触角。