[发明专利]贴片和粘贴制剂有效

专利信息
申请号: 200810128160.9 申请日: 2008-07-21
公开(公告)号: CN101347417A 公开(公告)日: 2009-01-21
发明(设计)人: 桥野亮;今野昌克;播摩润 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: A61K9/70 分类号: A61K9/70
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 郇春艳;王海川
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 粘贴 制剂
【权利要求书】:

1.一种贴片,其包括背衬、压敏粘合剂层和剥离衬垫,其中所述 贴片在其边缘部具有这样的截面形状:当从所述贴片边缘部的所述背 衬边缘向所述剥离衬垫画垂直线段时,所述贴片边缘部的所述压敏粘 合剂层的至少部分边缘相对于所述线段位于所述贴片的中心侧;以及 其中所述压敏粘合剂层的边缘露出,其中所述压敏粘合剂层的边缘具 有这样的截面形状:所述压敏粘合剂层向所述贴片的中心弯曲,

其中,所述“所述压敏粘合剂层的边缘露出”是指,所述压敏粘 合剂层的边缘既没有被背衬的边缘覆盖也没有被剥离衬垫的边缘覆 盖,

其中,所述压敏粘合剂层包含有机液体组分。

2.根据权利要求1所述的贴片,其中相对于所述背衬的边缘或者 所述剥离衬垫的边缘,所述压敏粘合剂层的至少所述部分边缘位于所 述贴片的中心侧。

3.根据权利要求1所述的贴片,其中所述剥离衬垫的边缘从所述 剥离衬垫上的、由所述背衬的边缘向所述剥离衬垫画的所述垂直线段 与所述剥离衬垫相交的位置向所述贴片的边缘部侧伸出。

4.根据权利要求1所述的贴片,其中所述压敏粘合剂层的厚度为 10μm以上。

5.根据权利要求1所述的贴片,其为包括含有药物的压敏粘合剂 层的粘贴制剂。

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