[发明专利]贴片和粘贴制剂有效
| 申请号: | 200810128160.9 | 申请日: | 2008-07-21 |
| 公开(公告)号: | CN101347417A | 公开(公告)日: | 2009-01-21 |
| 发明(设计)人: | 桥野亮;今野昌克;播摩润 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
| 主分类号: | A61K9/70 | 分类号: | A61K9/70 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 郇春艳;王海川 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 粘贴 制剂 | ||
1.一种贴片,其包括背衬、压敏粘合剂层和剥离衬垫,其中所述 贴片在其边缘部具有这样的截面形状:当从所述贴片边缘部的所述背 衬边缘向所述剥离衬垫画垂直线段时,所述贴片边缘部的所述压敏粘 合剂层的至少部分边缘相对于所述线段位于所述贴片的中心侧;以及 其中所述压敏粘合剂层的边缘露出,其中所述压敏粘合剂层的边缘具 有这样的截面形状:所述压敏粘合剂层向所述贴片的中心弯曲,
其中,所述“所述压敏粘合剂层的边缘露出”是指,所述压敏粘 合剂层的边缘既没有被背衬的边缘覆盖也没有被剥离衬垫的边缘覆 盖,
其中,所述压敏粘合剂层包含有机液体组分。
2.根据权利要求1所述的贴片,其中相对于所述背衬的边缘或者 所述剥离衬垫的边缘,所述压敏粘合剂层的至少所述部分边缘位于所 述贴片的中心侧。
3.根据权利要求1所述的贴片,其中所述剥离衬垫的边缘从所述 剥离衬垫上的、由所述背衬的边缘向所述剥离衬垫画的所述垂直线段 与所述剥离衬垫相交的位置向所述贴片的边缘部侧伸出。
4.根据权利要求1所述的贴片,其中所述压敏粘合剂层的厚度为 10μm以上。
5.根据权利要求1所述的贴片,其为包括含有药物的压敏粘合剂 层的粘贴制剂。
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