[发明专利]IC卡无效
申请号: | 200810128088.X | 申请日: | 2008-07-29 |
公开(公告)号: | CN101377827A | 公开(公告)日: | 2009-03-04 |
发明(设计)人: | 筱原稔;三浦武;水野干滋;盐田茂雅;铃木正之;西泽裕孝 | 申请(专利权)人: | 株式会社瑞萨科技 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;H01L25/00;H01L25/18;H01L23/488;H01L23/538 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ic | ||
1.一种半导体器件,包括:
电源端子,对其供应第一电源电压和高于所述第一电源电压的 第二电源电压;
接地端子,对其供应接地电压;
第一电源线,其耦合到所述电源端子;
逻辑半导体芯片,其耦合到所述第一电源线和所述接地端子, 所述逻辑半导体芯片工作在所述第一电源电压和所述第二电源电压 中的任何一个上,并且对输入数据执行逻辑处理;
电力供应中断半导体芯片,其耦合到所述第一电源线和所述接 地端子,当供应所述第一电源电压时,将电压输出到第二电源线, 并且当供应所述第二电源电压时,停止将电压供应到第二电源线;
非易失性半导体存储芯片,其耦合到所述第二电源线和所述接 地端子并且在供应电压时工作;以及
控制器芯片,其耦合到所述第二电源线和所述接地端子,所述 控制器芯片具有第一端子,信号输入到所述第一端子,并且在接收 到输入信号时,向所述非易失性半导体存储芯片输入数据/从所述非 易失性半导体存储芯片输出数据。
2.一种半导体器件,包括:
电源端子,对其供应第一电源电压和高于所述第一电源电压的 第二电源电压;
接地端子,对其供应接地电压;
第一电源线,其耦合到所述电源端子;
逻辑半导体芯片,其耦合到所述第一电源线和所述接地端子, 所述逻辑半导体芯片工作在所述第一电源电压和所述第二电源电压 中的任何一个上,并且对输入数据执行逻辑处理;
电力供应中断半导体芯片,其耦合到所述第一电源线和所述接 地端子,当供应所述第一电源电压时,将电压输出到第二电源线, 并且当供应所述第二电源电压时,停止将电压供应到第二电源线;
非易失性半导体存储芯片,其耦合到所述第二电源线和所述第 一电源线并且在供应电压时工作;以及
控制器芯片,其耦合到所述第二电源线和所述第一电源线,所 述控制器芯片具有第一端子,信号输入到所述第一端子,并且在接 收到输入信号时,向所述非易失性半导体存储芯片输入数据/从所述 非易失性半导体存储芯片输出数据。
3.根据权利要求1所述的半导体器件,
其中所述非易失性半导体存储芯片的面积大于所述逻辑半导体 芯片、所述电力供应中断半导体芯片以及所述控制器芯片的面积, 以及
其中所述逻辑半导体芯片、所述电力供应中断半导体芯片以及 所述控制器芯片安装在所述非易失性半导体存储芯片上方。
4.根据权利要求3所述的半导体器件,
其中所述非易失性半导体存储芯片具有矩形形状,
其中焊盘沿着所述矩形形状的四个边中之一而安排,
其中多个非易失性半导体存储芯片堆叠使得所述非易失性半导 体芯片的焊盘在所述非易失性半导体存储芯片中排成直线,以及
其中所述控制器芯片安装在所述堆叠的芯片中的最上面非易失 性半导体存储芯片上方,沿着与布置所述非易失性半导体存储芯片 的焊盘的一边不同的一边,在靠近于所述不同边的位置中。
5.一种半导体器件,包括:
电源端子,对其供应第一电源电压和高于所述第一电源电压的 第二电源电压;
接地端子,对其供应接地电压;
第一电源线,其耦合到所述电源端子;
逻辑半导体芯片,其具有电力供应中断电路,当供应所述第一 电源电压时,用于将电压输出到第二电源线,以及当供应所述第二 电源电压时,停止将电压供应到第二电源线,其中所述逻辑半导体 芯片耦合到所述第一电源线和所述接地端子,所述逻辑半导体芯片 工作在所述第一电源电压和所述第二电源电压中的任何一个上,并 且对输入数据执行逻辑处理;
非易失性半导体存储芯片,其耦合到所述第二电源线和所述接 地端子并且在供应电压时工作;以及
控制器芯片,其耦合到所述第二电源线和所述接地端子,所述 控制器芯片具有第一端子,信号输入到所述第一端子,并且在接收 到输入信号时,向所述非易失性半导体存储芯片输入数据/从所述非 易失性半导体存储芯片输出数据。
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