[发明专利]IC卡无效

专利信息
申请号: 200810128088.X 申请日: 2008-07-29
公开(公告)号: CN101377827A 公开(公告)日: 2009-03-04
发明(设计)人: 筱原稔;三浦武;水野干滋;盐田茂雅;铃木正之;西泽裕孝 申请(专利权)人: 株式会社瑞萨科技
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H01L25/00;H01L25/18;H01L23/488;H01L23/538
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 王茂华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: ic
【权利要求书】:

1.一种半导体器件,包括:

电源端子,对其供应第一电源电压和高于所述第一电源电压的 第二电源电压;

接地端子,对其供应接地电压;

第一电源线,其耦合到所述电源端子;

逻辑半导体芯片,其耦合到所述第一电源线和所述接地端子, 所述逻辑半导体芯片工作在所述第一电源电压和所述第二电源电压 中的任何一个上,并且对输入数据执行逻辑处理;

电力供应中断半导体芯片,其耦合到所述第一电源线和所述接 地端子,当供应所述第一电源电压时,将电压输出到第二电源线, 并且当供应所述第二电源电压时,停止将电压供应到第二电源线;

非易失性半导体存储芯片,其耦合到所述第二电源线和所述接 地端子并且在供应电压时工作;以及

控制器芯片,其耦合到所述第二电源线和所述接地端子,所述 控制器芯片具有第一端子,信号输入到所述第一端子,并且在接收 到输入信号时,向所述非易失性半导体存储芯片输入数据/从所述非 易失性半导体存储芯片输出数据。

2.一种半导体器件,包括:

电源端子,对其供应第一电源电压和高于所述第一电源电压的 第二电源电压;

接地端子,对其供应接地电压;

第一电源线,其耦合到所述电源端子;

逻辑半导体芯片,其耦合到所述第一电源线和所述接地端子, 所述逻辑半导体芯片工作在所述第一电源电压和所述第二电源电压 中的任何一个上,并且对输入数据执行逻辑处理;

电力供应中断半导体芯片,其耦合到所述第一电源线和所述接 地端子,当供应所述第一电源电压时,将电压输出到第二电源线, 并且当供应所述第二电源电压时,停止将电压供应到第二电源线;

非易失性半导体存储芯片,其耦合到所述第二电源线和所述第 一电源线并且在供应电压时工作;以及

控制器芯片,其耦合到所述第二电源线和所述第一电源线,所 述控制器芯片具有第一端子,信号输入到所述第一端子,并且在接 收到输入信号时,向所述非易失性半导体存储芯片输入数据/从所述 非易失性半导体存储芯片输出数据。

3.根据权利要求1所述的半导体器件,

其中所述非易失性半导体存储芯片的面积大于所述逻辑半导体 芯片、所述电力供应中断半导体芯片以及所述控制器芯片的面积, 以及

其中所述逻辑半导体芯片、所述电力供应中断半导体芯片以及 所述控制器芯片安装在所述非易失性半导体存储芯片上方。

4.根据权利要求3所述的半导体器件,

其中所述非易失性半导体存储芯片具有矩形形状,

其中焊盘沿着所述矩形形状的四个边中之一而安排,

其中多个非易失性半导体存储芯片堆叠使得所述非易失性半导 体芯片的焊盘在所述非易失性半导体存储芯片中排成直线,以及

其中所述控制器芯片安装在所述堆叠的芯片中的最上面非易失 性半导体存储芯片上方,沿着与布置所述非易失性半导体存储芯片 的焊盘的一边不同的一边,在靠近于所述不同边的位置中。

5.一种半导体器件,包括:

电源端子,对其供应第一电源电压和高于所述第一电源电压的 第二电源电压;

接地端子,对其供应接地电压;

第一电源线,其耦合到所述电源端子;

逻辑半导体芯片,其具有电力供应中断电路,当供应所述第一 电源电压时,用于将电压输出到第二电源线,以及当供应所述第二 电源电压时,停止将电压供应到第二电源线,其中所述逻辑半导体 芯片耦合到所述第一电源线和所述接地端子,所述逻辑半导体芯片 工作在所述第一电源电压和所述第二电源电压中的任何一个上,并 且对输入数据执行逻辑处理;

非易失性半导体存储芯片,其耦合到所述第二电源线和所述接 地端子并且在供应电压时工作;以及

控制器芯片,其耦合到所述第二电源线和所述接地端子,所述 控制器芯片具有第一端子,信号输入到所述第一端子,并且在接收 到输入信号时,向所述非易失性半导体存储芯片输入数据/从所述非 易失性半导体存储芯片输出数据。

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