[发明专利]设计驱动器的方法

权利要求书

1.一种设计包含具有匹配晶体管的匹配级的驱动器的方法，包括：

使用匹配级中的电流变化解析由多个晶体管的失配特性差别引起的偏移；

使用所述偏移的解析结果确定所述晶体管的尺寸，并重新确定所述尺寸，直到所述驱动器的仿真成品率接近目标成品率，其中，所述仿真成品率通过使用测得的匹配信息和所确定的所述晶体管的尺寸进行仿真而获得；

使用所得到的确定的尺寸来制造所述驱动器并获得所制造的驱动器的测试成品率；以及

如果所述测试成品率不是所述目标成品率，则调整所述测得的匹配信息，直到通过所述仿真获得的所述驱动器的调整的成品率接近所述测试成品率。

2.根据权利要求1所述的方法，包括：当所述调整的成品率接近所述测试成品率时，使用所得到的调整的匹配信息完成所述驱动器的设计。

3.根据权利要求1所述的方法，包括：如果所述测试成品率是所述目标成品率，则使用所述测得的匹配信息完成所述驱动器的设计。

4.根据权利要求1所述的方法，包括：在解析偏移之前确定所述匹配级的结构。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述驱动器对应于具有多个缓冲器的源极驱动器，并且所述匹配级包含于相应的缓冲器中。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述匹配级包括：

输入级，具有彼此匹配的晶体管；以及

有源负载级，具有彼此匹配的晶体管。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，在确定所述晶体管的尺寸的步骤中，根据所述输入级中的阈值电压差调整所述输入级的面积，并根据所述有源负载级中的阈值电压差调整所述有源负载级的面积。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，调整所述有源负载级的互导和所述输入级的互导，以减小所述偏移。

9.根据权利要求6所述的方法，其中，调整所述有源负载级的长度，以减小所述偏移。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，使用所述偏移的解析结果来获取所述匹配的晶体管的尺寸。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述匹配的晶体管的特性的差别对应于所述晶体管的阈值电压差。

12.根据权利要求5所述的方法，其中，获取所述仿真成品率的步骤包括：

通过对所述测得的匹配信息和所确定的所述晶体管的尺寸的仿真获取偏移的正态分布；以及

使用在所述正态分布中获得的平均数和标准差来获取所述仿真成品率。

13.一种设计包含具有匹配晶体管的匹配级的驱动器的方法，包括：

确定运算放大器的初始结构，所述运算放大器包括带有匹配的晶体管的匹配级；

解析由多个晶体管的失配特性引起的偏移；

使用所述偏移的解析结果确定所述晶体管的尺寸；

执行成品率仿真；

将仿真成品率值与目标成品率值进行比较；

如果所述仿真成品率值不接近所述目标成品率值，则调整所述晶体管的尺寸；

如果所述仿真成品率值接近所述目标成品率值，则制造驱动器以获取测试成品率值；

将所述测试成品率与所述目标成品率进行比较；

如果所述测试成品率值不接近所述目标成品率值，则调整所述仿真参数；以及

如果所述测试成品率值接近所述目标成品率值，则使用所调整的所述晶体管的尺寸完成所述设计。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，调整所述仿真参数包括调整测得的匹配信息。

15.根据权利要求14所述的方法，还包括使用所调整的测得的匹配信息执行所述成品率仿真。

16.根据权利要求15所述的方法，包括重复地重新确定所述尺寸，直到所述驱动器的仿真成品率接近目标成品率，以减小所述特性差别，其中，所述仿真成品率通过使用测得的匹配信息和所确定的所述晶体管的尺寸进行仿真而获得。

17.根据权利要求13所述的方法，其中，所述匹配级包括：

输入级，具有彼此匹配的晶体管；以及

有源负载级，具有彼此匹配的晶体管。