[发明专利]化学机械研磨用水系分散体制备用试剂盒及其应用无效
申请号: | 200810126648.8 | 申请日: | 2008-06-17 |
公开(公告)号: | CN101328399A | 公开(公告)日: | 2008-12-24 |
发明(设计)人: | 国谷英一郎;仕田裕贵;内仓和一 | 申请(专利权)人: | JSR株式会社 |
主分类号: | C09K3/14 | 分类号: | C09K3/14;H01L21/304 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 蒋亭;苗堃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学 机械 研磨 水系 分散 体制 备用 试剂盒 及其 应用 | ||
1.化学机械研磨用水系分散体制备用试剂盒,其特征在于,具备第1组合物和第2组合物,所述第1组合物包含平均一次粒径为15nm~40nm的胶态二氧化硅和碱性化合物、且pH为8~11,所述第2组合物包含聚(甲基)丙烯酸和除其以外的具有2个以上羰基的有机酸、且pH为1~5。
2.根据权利要求1所述的化学机械研磨用水系分散体制备用试剂盒,其中,所述具有2个以上羰基的有机酸的pKa为3以下。
3.根据权利要求1所述的化学机械研磨用水系分散体制备用试剂盒,其中,所述具有2个以上羰基的有机酸是选自马来酸、喹啉酸和柠檬酸中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的化学机械研磨用水系分散体制备用试剂盒,其中,所述碱性化合物是氢氧化钾或氨。
5.根据权利要求1所述的化学机械研磨用水系分散体制备用试剂盒,其中,所述第1组合物和所述第2组合物中的至少一方还含有苯并三唑。
6.根据权利要求1所述的化学机械研磨用水系分散体制备用试剂盒,其特征在于,还具备至少含有氧化剂的第3组合物。
7.化学机械研磨用水系分散体的制备方法,其特征在于,混合第1组合物和第2组合物,制备pH为3.5~6.0的化学机械研磨用水系分散体,
所述第1组合物包含平均一次粒径为15nm~40nm的胶态二氧化硅和碱性化合物、且pH为8~11,所述第2组合物包含聚(甲基)丙烯酸和除其以外的具有2个以上羰基的有机酸、且pH为1~5。
8.根据权利要求7所述的化学机械研磨用水系分散体的制备方法,其中,所述化学机械研磨用水系分散体中所含的所述聚(甲基)丙烯酸的质量PA与所述具有2个以上羰基的有机酸的质量OA的质量比,即PA/OA是0.2~5.0。
9.根据权利要求7所述的化学机械研磨用水系分散体的制备方法,其中,所述具有2个以上羰基的有机酸的pKa是3以下。
10.根据权利要求7所述的化学机械研磨用水系分散体的制备方法,其中,所述具有2个以上羰基的有机酸是选自马来酸、喹啉酸和柠檬酸中的至少一种。
11.根据权利要求7所述的化学机械研磨用水系分散体的制备方法,所述碱性化合物是氢氧化钾或氨。
12.根据权利要求7所述的化学机械研磨用水系分散体的制备方法,其中,所述第1组合物和所述第2组合物中的至少一方含有苯并三唑。
13.根据权利要求7所述的化学机械研磨用水系分散体的制备方法,其特征在于,进一步混合含有氧化剂的第3组合物,得到化学机械研磨用水系分散体。
14.化学机械研磨用水系分散体,是利用权利要求7~13中任一项所述的化学机械研磨用水系分散体的制备方法制备的。
15.化学机械研磨方法,使用权利要求14所述的化学机械研磨用水系分散体,将半导体装置的选自由铜或铜合金构成的层、阻挡金属层和绝缘层中的至少一种被研磨面进行化学机械研磨。
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