[发明专利]具有电极构件的衬底处理设备无效

专利信息
申请号: 200810126447.8 申请日: 2008-06-27
公开(公告)号: CN101389178A 公开(公告)日: 2009-03-18
发明(设计)人: 孙亨圭 申请(专利权)人: 爱德牌工程有限公司
主分类号: H05H1/46 分类号: H05H1/46;H01L21/00;H01L21/311;H01J37/32
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 代理人: 陈英俊;李瑞海
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 具有 电极 构件 衬底 处理 设备
【权利要求书】:

1.一种用于产生等离子体的电极构件,包括:

电极板;以及

冷却单元,所述冷却单元具有与所述电极板热接触的多个热电模块。

2.如权利要求1所述的电极构件,其中,所述电极板包括:

面对等离子体发生空间的前表面,以及

面对所述前表面的后表面,其中,所述热电模块被设置在所述电极板的所述后表面上。

3.如权利要求2所述的电极构件,其中,安装孔被形成为凹入所述电极板的所述后表面,并且所述热电模块被安装在所述安装孔中。

4.如权利要求1所述的电极构件,进一步包括:

将所述电极板分别连接到所述热电模块的多个翅片。

5.一种衬底处理设备,包括:

具有内部空间的室;以及

电极构件,被设置在所述室中,以在所述内部空间中产生等离子体,其中所述电极构件包括电极板和冷却单元,所述冷却单元具有与所述电极板热接触的多个热电模块。

6.如权利要求5所述的衬底处理设备,其中,所述电极板包括:

面对等离子体产生空间的前表面;以及

面对所述前表面的后表面,其中,所述热电模块被设置在所述电极板的所述后表面上。

7.如权利要求6所述的衬底处理设备,其中,安装孔被形成为凹入所述电极板的所述后表面,并且所述热电模块被安装在所述安装孔中。

8.如权利要求7所述的衬底处理设备,进一步包括:

设置在所述电极板的后表面和所述室的底面之间的密封构件。

9.如权利要求5所述的衬底处理设备,其中,所述电极构件进一步包括支承所述电极板的支承墩。

10.如权利要求5所述的衬底处理设备,其中,所述电极构件进一步包括将所述电极板分别连接到所述热电模块的多个翅片。

11.如权利要求10所述的衬底处理设备,其中,所述电极构件进一步包括支承墩,所述支承墩支承所述电极板并具有多个通孔,其中所述翅片被分别插入所述多个通孔。

12.如权利要求5所述的衬底处理设备,其中,所述电极构件是在所述室内部下部的下电极,其中,所述衬底被放置在所述下电极上。

13.如权利要求5所述的衬底处理设备,其中,所述电极构件是在所述室内部上部以在所述室中供应源气体的喷淋头。

14.如权利要求13所述的衬底处理设备,其中,所述喷淋头包括:

面对等离子体发生空间的前表面;以及

面对所述前表面的后表面,其中,所述热电模块被设置在所述电极板的所述后表面上。

15.如权利要求14所述的衬底处理设备,其中,安装孔被形成为凹入所述喷淋头的所述后表面,并且所述热电模块被安装在所述安装孔中。

16.如权利要求1所述的电极构件,其中,所述冷却单元包括:

冷却板;以及

用于控制所述冷却板的温度的冷却构件,

其中,所述冷却板包括制冷剂入口和出口以及与所述制冷剂入口和出口联通的多个制冷剂流路,并且其中,所述冷却构件包括所述热电模块。

17.如权利要求16所述的电极构件,其中,所述冷却单元被设置在所述制冷剂流路的外面以与所述制冷剂流路热接触。

18.如权利要求5所述的衬底处理设备,其中,所述电极构件包括:

冷却板;以及

用于控制所述冷却板的温度的冷却构件,

其中,所述冷却板包括制冷剂入口和出口以及与所述制冷剂入口和出口联通的多个制冷剂流路,并且其中,所述冷却构件包括所述热电模块。

19.如权利要求18所述的衬底处理设备,进一步包括:

分别设置在所述冷却线路上的流量控制阀;以及

用以控制所述流量控制阀的控制器,

其中,所述制冷剂流路包括多个冷却线路,所述多个冷却线路具有连接到所述制冷剂入口的第一端和连接到所述制冷剂出口的第二端。

20.如权利要求18所述的衬底处理设备,还包括设置在所述制冷剂入口处的网眼。

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