[发明专利]检测耳机插头插入到位的方法和终端有效

专利信息
申请号: 200810126131.9 申请日: 2008-06-27
公开(公告)号: CN101308187A 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 何彦召;张建春 申请(专利权)人: 深圳华为通信技术有限公司
主分类号: G01R31/02 分类号: G01R31/02;G01R19/165
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 代理人: 申健
地址: 518129广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 检测 耳机 插头 插入 到位 方法 终端
【说明书】:

技术领域

发明涉及检测技术,特别涉及一种检测耳机插头插入到位的方法和使用该检测耳机插头插入到位方法的终端。

背景技术

现有技术检测耳机插头插入到位的方法是:检测耳机插头前端是否与插座前端弹片相接触,当耳机插头前端与插座前端弹片相接触时,检测结果为耳机插入到位,否则,检测结果为耳机没有插入到位。

在实现本发明的过程中,发明人发现,现有技术至少存在如下问题:对于带麦克(MIC)的耳机,例如:Φ2.5mm或Φ3.5mm的4线立体声耳机等,由于耳机插头前部(听筒部分)较长,当耳机插头前端与插座前端的弹片接触时,该耳机插头MIC部位可能并没有与插座中MIC部位的弹片接触,使用现有技术提供的方法检测耳机插入到位的结果为耳机插入到位,而实际上,耳机并没有插入到位(耳机插头的MIC部分没有插入到位),此时,耳机听筒能够听到声音,但是耳机MIC不可用。

发明内容

本发明的实施例提供一种检测耳机插头插入到位的方法和终端,能够准确地检测出带麦克的耳机插头是否插入到位。

本发明解决上述技术问题的一个实施例是:一种检测耳机插头插入到位的方法,包括:检测耳机插座中麦克部分弹片的电压,如果所述耳机插座中麦克部分弹片的电压为0或者无穷大,耳机插头麦克部分未插入到位,否则,耳机插头麦克部分插入到位;根据所述耳机插头麦克部分的检测结果,输出所述耳机插头是否插入到位的检测结果,其中,所述耳机插头为听筒部分在前端,麦克部分在后端的插头。

本发明解决上述技术问题的另一个实施例是:一种终端,包括:

麦克检测单元,用于检测耳机插座中麦克部分弹片的电压,如果所述耳机插座中麦克部分弹片的电压为0或者无穷大,耳机插头麦克部分未插入到位,否则,耳机插头麦克部分插入到位;

耳机插头检测结果输出单元,用于根据耳机插头麦克部分的检测结果,输出耳机插头是否插入到位的检测结果,其中,所述耳机插头为听筒部分在前端,麦克部分在后端的插头。

本发明实施例提供的检测耳机插头插入到位的方法和终端,通过检测耳机麦克部分是否插入到位,能够检测出带麦克的耳机插头是否插入到位。本发明实施例解决了现有技术中,由于耳机插头听筒部分较长,只检测耳机插头前端是否插入到位,无法确定耳机插头的麦克部分是否也插入到位,从而无法正确判断出耳机插头是否插入到位的问题,能够更准确地对带麦克的耳机进行检测。

附图说明

图1为本发明实施例提供的检测耳机插头插入到位的方法流程图;

图2为现有技术中耳机插头插入插座时的第一种情况的纵剖示意图;

图3为现有技术中耳机插头插入插座时的第二种情况的纵剖示意图;

图4为现有技术中耳机插头插入插座时的第三种情况的纵剖示意图;

图5为本发明又一实施例提供的检测耳机插头插入到位的方法流程图;

图6为现有技术中耳机插头未插入插座时,插座的纵剖示意图;

图7为本发明实施例提供的终端结构示意图;

图8为本发明另一实施例提供的终端结构示意图。

具体实施方式

为了解决现有技术不能正确检测出带麦克的耳机插头是否插入到位的问题,本发明实施例提供一种检测耳机插头插入到位的方法和终端。下面结合附图和具体的实施例进行说明。

如图1所示,本发明实施例提供的检测耳机插头插入到位的方法,包括:

步骤101,检测耳机插头麦克部分是否插入到位。

在本实施例中,当所述带麦克的耳机插头插入插座时,插座上的麦克弹片可能会与所述带麦克的耳机插头的三个部位相接触:一是,所述麦克弹片与插头的右听筒部分相接触,如图2所示;二是,所述麦克弹片与插头右听筒和麦克之间的绝缘层相接触,如图3所示;三是,所述麦克弹片与插头的麦克部分相接触,如图4所示。

在本实施例中,步骤101所述的检测耳机插头麦克部分是否插入到位,具体可以为检测所述耳机插头是否与插座中的麦克弹片相接触。当然,在实际的使用过程中,所述步骤101检测耳机插头麦克部分是否插入到位的方法并不仅限于以上所述,此处不对每种情况进行一一介绍。

步骤102,根据耳机插头麦克部分的检测结果,输出耳机插头是否插入到位的检测结果。当所述耳机插头麦克部分的检测结果为耳机插头麦克部分插入到位,则输出耳机插入到位,否则输出耳机没有插入到位。

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