[发明专利]液晶聚合物组合物及其制成的模塑制品

说明书

技术领域

本申请涉及液晶聚合物组合物，当在较高温度下加工由该组合物制造的模 塑制品时，其引起较少的起泡。

背景技术

热塑性液晶聚合物(以下缩写为“LCP”)具有良好的性能，包括耐热性、例如 硬度的机械性能、耐化学性和尺寸精度。由于这些性能，LCP不仅用于制造模 塑制品，也用于制造包括纤维和膜的各种产品。

在信息和电信领域，有时需要非常薄的部件。特别地，个人电脑和移动电 话使用高集成的器件，并且该领域希望对它们使用小尺寸的、更薄的和更小的 部件。由于LCP的这些优异性能，近来LCP的消费在增加。

对于安装电子组件，例如连接器，近来优选使用环保无铅的焊料。无铅焊 料的回流(reflow)温度相对较高，较高的温度有时在LCP制备的组件表面引起起 泡。

另外，较高的回流温度也可能引起组件的翘曲。为了避免翘曲，向LCP组 合物中加入例如滑石的填料。

滑石包括少量的水，由于引入滑石的同时引入了水，包括滑石的LCP组合 物具有起泡的问题。

为了避免在模塑LCP制品表面起泡，提出了各种对策。例如，向LCP组 合物中添加例如硅橡胶纯胶料、磷化合物或硼化合物的添加剂(日本专利申请特 开02-075653、06-032880、10-036641、10-158482、11-140283、11-199761、 2003-096279和2004-196886，在这里引入这些文献作为参考)；控制注塑LCP 时的螺杆压缩比(日本专利申请特开11-048278)；和调节用于捏合LCP和无机填 料的捏合机的螺杆，使得螺杆的啮合比保持在一定的范围内(日本专利申请特开 2003-211443)。

已存在包括LCP和多种填料、增强剂和添加剂的各种LCP组合物，包括 含有LCP和低温软化无机玻璃填料的组合物(日本专利申请特开09-022969、 09-019938、07-309634)。

现有技术文献中公开的包含低温软化无机玻璃填料的LCP组合物包括较大 量的低温软化无机玻璃填料，因此LCP组合物不能用于制造用于需要精确尺寸 和形状的领域的设备或组件。包括LCP和仅少量的低温软化无机玻璃填料的 LCP组合物是未知的。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种LCP组合物，该组合物能够提供具有少量起 泡的模塑制品。

即，本发明提供了LCP组合物，包括100重量份的LCP和等于或大于0.01 重量份且小于1重量份的低温软化无机玻璃填料，其软化温度等于或低于 550℃。

具体实施方式

LCP是液晶聚脂或液晶聚酯酰胺，其显示各向异性的熔融相，并被本领域 技术人员称作热致LCP。

LCP的各向异性的熔融相能够通过使用正交光线偏光器的传统偏振光系统 确定。更详细地，可用Leitz偏光显微镜观察在Leitz热台上氮气氛下的样本。

LCP中重复单元的例子是芳族氧羰基、芳族二羰基、芳族二氧基、芳族氨 基氧、芳族氨基羰基、芳族二氨基、芳族氧二羰基和脂族二氧基重复单元。

根据聚合物的结构组分及组分的比例和序列分布，由上述重复单元组成的 LCP可以包括具有和不具有各向异性熔融相的那些。用于本发明的LCP限于显 示各向异性熔融相的那些。

提供芳族氧羰基重复单元的单体的例子是对羟基苯甲酸、间羟基苯甲酸、 邻羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸、5-羟基-2-萘甲酸、3-羟基-2-萘甲酸、4’-羟基 联苯基-4-甲酸、3’-羟基联苯基-4-甲酸、4’-羟基联苯基-3-甲酸及其烷基、烷氧基 或卤素取代衍生物以及其成酯的衍生物，例如酰基衍生物、酯衍生物和酰基卤 化物。上述物质中，在更易于控制所得LCP性能和熔点方面，优选对羟基苯甲 酸和6-羟基-2-萘甲酸。

提供芳族二羰基重复单元的单体的例子是芳族二羧酸，例如对苯二甲酸、 间苯二甲酸、2，6-萘二甲酸、1，6-萘二甲酸、2，7-萘二甲酸、1，4-萘二甲酸、4，4’- 二羧基联苯及其烷基、烷氧基或卤素取代的衍生物以及其成酯的衍生物，例如 酯衍生物、酰卤化物。上述物质中，在更易于控制所得LCP的机械性能、耐热 性、熔点和模塑性能方面，优选对苯二甲酸和2，6-萘二甲酸。