[发明专利]电子元件安装部和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于安装电子元件的电子元件安装部，以及一种设 有通过该电子元件安装部安装的电子元件的电子设备。

背景技术

电子设备设有各种电子元件。这些电子元件中的一些通过电子元件 安装部进行安装。例如，作为一种电子设备的笔记本式个人计算机(以 下简称为“笔记本式PC”)设有作为电子元件的硬盘驱动器单元。硬盘驱 动器单元在从上方看时大致成形为长方体形状，并且通过框架体安装到 笔记本式PC的主单元上，该框架体作为电子元件安装部由金属制成为方 U形，以覆盖硬盘驱动器单元的上表面和侧表面。

传统上，已知一些关于电子元件安装部的技术。例如，存在由金属 制成并具有柔性顶部面板的框架体。在这种情况下，即使在从外部向笔 记本式PC施加振动或冲击时，顶部面板也会吸收振动或冲击，而防止振 动或冲击施加于笔记本式PC的硬盘驱动器单元。

另外，例如对于用于安装电子元件的电子元件安装部，日本专利申 请特开平5-102677号公报提出了这样一种技术：通过在电子设备内设置 两个锁定部，即，用于锁定尺寸较小的电子元件的第一锁定部和用于锁 定尺寸较大的电子元件的第二锁定部，从而在不采用任何额外部件的情 况下安装不同尺寸的电子元件。

另外，日本专利申请特开2003-332765号公报提出了这样一种精心 设计结构的技术：该结构用于安装用作电子元件的基板，以防止用于附 接基板的螺钉的头部通过基板的表面伸出。

另外，日本专利申请特开平10-135661号公报提出了这样一种技术： 在用作电子元件的软盘驱动器(FDD：注册商标)单元的顶面和底面上布 置缓冲部件。根据该技术，设有允许FDD垂直运动的引导孔的L形金属 件布置在FDD侧表面上，并固定在电子设备的外壳内。

近年来，因为电子设备变薄，所以重要的问题是减少设在电子设备 中的电子元件以及用于安装电子元件的电子元件安装部二者的厚度。

在使得构成金属制框架体的顶部面板偏转以吸收施加到硬盘驱动器 单元的振动和冲击的上述技术中，问题在于：因为顶部面板布置在硬盘 驱动器单元的顶面上，所以不能减小电子设备的厚度。

另外，日本专利申请特开平5-102677号公报中提出的技术(在电子 设备的内部设置用于锁定尺寸较小的电子元件的第一锁定部和用于锁定 尺寸较大的电子元件的第二锁定部)没有提及减小用作电子元件安装部 的第一和第二锁定部的厚度，也没有提及减小设有通过这些电子元件安 装部安装的电子元件的电子设备的厚度。

另外，提出用于设计基板安装结构的技术的日本专利申请特开 2003-332765号公报也没有提及减小电子元件安装部的厚度以及减小设 有通过这些电子元件安装部安装的电子元件的电子设备的厚度。

此外，日本专利申请特开平10-135661号公报中提出的技术具有这 样的问题：因为在FDD的顶面和底面上设有缓冲部件，所以不能减小电 子设备的厚度。

发明内容

鉴于上述情况而作出本发明，本发明提供了一种可吸收振动和冲击 并有助于减小电子设备的厚度的电子元件安装部，并且还提供了一种可 以吸收振动和冲击并且厚度有所减小的电子设备。

根据本发明的电子元件安装部包括：

一对构件固定部，所述一对构件固定部分别沿电子元件的两侧部延 伸并固定于所述电子元件，该电子元件除了所述侧部之外还具有前端和 后端，所述构件固定部的宽度不大于所述电子元件的高度；

第一设备固定部，该第一设备固定部从所述构件固定部延伸直到远 离所述电子元件的所述前端的位置，并且在远离所述前端的所述位置固 定于电子设备；以及

第二设备固定部，该第二设备固定部从所述构件固定部延伸直到远 离所述电子元件的所述后端的位置，并且在远离所述后端的所述位置固 定于所述电子设备。

本发明的电子元件安装部通过所述一对构件固定部来固定电子元 件，所述构件固定部沿电子元件的两侧部延伸并且宽度不大于所述电子 元件的高度。因此，可以避免设有该电子元件安装部的电子设备的厚度 增加，由此使得电子设备更薄。