[发明专利]软硬板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路基板的制作方法，且特别涉及一种软硬板的制作方 法。

背景技术

软硬板是由软性电路板以及硬性电路板所组合而成的印刷电路板，其兼 具有软性电路板的可挠性以及硬性电路板的强度。在制作方法上，软硬板是 以既有线路的软性电路板为核心层，并以类似增层法或叠合法的线路工艺来 制作硬性电路板的线路于软性电路板上。软性电路板的可挠曲部显露于硬性 电路板的缺口内，再由切割成形机执行外型加工(routing)步骤，以获得软 硬板所需的外型及数量。

图1绘示已知的软硬板的剖面示意图。在图1中，基板110经由覆盖层 120而与软性电路板130相结合而形成软硬板100。基板110具有胶片112 与配置于胶片112上的图案化导电层114。软性电路板130具有可挠曲部F， 且胶片112的开口OP1暴露出可挠曲部F，以使软硬板100通过可挠曲部F 而具备可挠曲的特性。

于已知技术中，在将胶片112压合至软性电路板130上时，胶片112容 易因变形而导致部分溢胶116溢入开口OP1之中并部分覆盖软性电路板130 的可挠曲部F。然而，当可挠曲部F被溢胶116部分覆盖时，软硬板100的 可挠性将大幅降低。此外，覆盖可挠曲部F的溢胶116不易清除，而容易有 残胶的问题，以致于影响后续工艺的成品率。

发明内容

本发明提出一种软硬板的制作方法，以解决已知技术中覆盖可挠曲部的 溢胶不易清除问题。

为具体描述本发明的内容，在此提出一种软硬板的制作方法如下所述。 首先，提供软性电路板以及至少一覆盖层，且覆盖层覆盖软性电路板的表面。 接着，在覆盖层上形成保护层。之后，将基板压合至软性电路板的表面上， 基板具有导电层与胶片(pre-preg film)，且胶片配置于导电层与覆盖层之间 且仅位于软性电路板的上方。胶片具有开口以容置保护层。然后，图案化导 电层以形成图案化导电层。图案化导电层暴露出保护层。之后，移除保护层。

在本发明的一实施例中，胶片为低流胶量胶片。

在本发明的一实施例中，保护层的材料包括粘性材料与树脂。

在本发明的一实施例中，保护层的材料包括聚酰亚胺(polyimide，PI) 与压克力胶(acrylic)。

在本发明的一实施例中，保护层的材料包括金属或其合金。

为具体描述本发明的内容，在此提出一种软硬板的制作方法如下所述。 首先，提供软性电路板以及至少一覆盖层，且覆盖层覆盖软性电路板的表面。 接着，在覆盖层上形成保护层。然后，将基板压合至软性电路板的表面上， 基板具有导电层与胶片，且胶片配置于导电层与覆盖层之间并覆盖保护层， 且胶片仅位于软性电路板的上方。之后，图案化导电层以形成图案化导电层。 图案化导电层的开口对应于保护层，且暴露出保护层上方的胶片。然后，移 除保护层与位于保护层上的胶片。

在本发明的一实施例中，保护层的材料包括粘性材料与树脂。

在本发明的一实施例中，保护层的材料包括聚酰亚胺与压克力胶。

在本发明的一实施例中，保护层的材料包括金属或其合金。

在本发明的一实施例中，移除保护层与位于保护层上的胶片的方法包括 以激光切割法或是机械切割法在胶片形成沟槽图案，并以剥除法移除保护层 与位于保护层上的胶片。

综上所述，本发明的软硬板的制作方法是先以保护层覆盖软性电路板的 可挠曲部，然后才压合基板至软性电路板上。如此一来，当移除保护层的同 时，亦可一并移除位于保护层上的溢胶或胶片，进而暴露出可挠曲部。因此， 本发明可避免已知技术中覆盖可挠曲部的溢胶不易清除的问题。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实 施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1绘示已知的软硬板的剖面示意图。

图2A～图2E为本发明一实施例的软硬板的制作方法的流程剖面示意 图。

图3A～图3F为本发明另一实施例的软硬板的制作方法的流程剖面示意 图。

附图标记说明

100、300：软硬板

110、240、310：基板

112、244、314：胶片

116、244a：溢胶

120、220：覆盖层