[发明专利]超声波探头和超声波诊断装置

权利要求书

1.一种超声波探头，包括：

探头单元；

对超声波诊断装置主体进行信号的发送接收的连接器单元；和

连接所述探头单元和所述连接器单元的电缆单元，

其中，所述探头单元包括：

探头壳体；

振子，配置在所述探头壳体内，对被检体执行超声波的发送接收；

屏蔽件，配置在所述探头壳体内，包围所述探头壳体的内部；

导热部，配置在所述屏蔽件与所述振子之间，将来自所述振子的热量传递到所述屏蔽件；和

吸收所述屏蔽件的热量的吸热部，

其中，所述吸热部包括由螺旋状的管构成的冷媒器，所述管被接合于所述屏蔽件的内侧或者被设置在所述屏蔽件的屏蔽件外侧金属材料与内侧金属材料之间。

2.根据权利要求1所述的超声波探头，其中：

所述吸热部设置于所述屏蔽件整体中。

3.根据权利要求1所述的超声波探头，其中：

所述冷媒器的管被设置在所述屏蔽件内且位于所述振子的所述电缆单元侧。

4.一种超声波探头，包括：

探头单元；

对超声波诊断装置主体进行信号的发送接收的连接器单元；和

连接所述探头单元和所述连接器单元的电缆单元，

其中，所述探头单元包括：

探头壳体；

配置在所述探头壳体内的振子，对被检体执行超声波的发送接收；

与所述振子相连接的电路基板，执行对提供给所述振子的超声波驱动信号的生成和对从所述振子接收到的超声波接收信号的处理中的至少之一；

屏蔽件，配置在所述探头壳体内，并包围所述探头壳体的内部；

配置在所述屏蔽件与所述电路基板之间的导热部，将来自所述电路基板的热量传递到所述屏蔽件；和

吸收所述屏蔽件的热量的吸热部，

其中，所述吸热部包括由螺旋状的管构成的冷媒器，所述管被接合于所述屏蔽件的内侧或者被设置在所述屏蔽件的屏蔽件外侧金属材料与内侧金属材料之间。

5.根据权利要求4所述的超声波探头，其中：

所述吸热部设置于所述屏蔽件整体中。

6.根据权利要求4所述的超声波探头，其中：

所述冷媒器的管被设置在所述屏蔽件内且位于所述电路基板的所述电缆单元侧。