[发明专利]微机械二维风速风向传感器及其信号处理电路有效

专利信息
申请号: 200810124428.1 申请日: 2008-07-04
公开(公告)号: CN101349708A 公开(公告)日: 2009-01-21
发明(设计)人: 秦明;沈广平;黄庆安 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: G01P5/12 分类号: G01P5/12;G01P13/00
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 叶连生
地址: 211109江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 微机 二维 风速 风向 传感器 及其 信号 处理 电路
【权利要求书】:

1.一种微机械二维风速风向传感器,其特征在于该传感器包括衬底、加热电阻(Rh)、芯片温度测量电阻(Rs)、8个热温差测量电阻、压焊块(1-20);位于传感器芯片中央的芯片温度测量电阻(Rs)和加热电阻(Rh)完全对称且紧密缠绕,用于芯片温度表征;位于传感器芯片四周的8个对称分布的热温差测量电阻的电阻值完全一致,压焊块(1-20)分别与加热电阻(Rh)、芯片温度测量电阻(Rs)、8个热温差测量电阻相连接。

2.如权利要求1所述的微机械二维风速风向传感器,其特征在于:所述8个热温差测量电阻分为两组:其中第一热温差测量电阻(R11)、第二热温差测量电阻(R12)、第三热温差测量电阻(R31)、第四热温差测量电阻(R32)组成一组全桥电路,测量X方向的风速;第五热温差测量电阻(R21)、第六热温差测量电阻(R22)、第七热温差测量电阻(R41)、第八热温差测量电阻(R42)组成一组全桥电路,测量Y方向的风速;所述压焊块在传感器芯片周围对称分布,对加热电阻(Rh)、芯片温度测量电阻(Rs)和8个热温差测量电阻分别引出。

3.如权利要求2所述的微机械二维风速风向传感器,其特征在于:所述8个热温差测量电阻通过版图设计使得其电阻值完全一致。

4.如权利要求1所述的微机械二维风速风向传感器,其特征在于:所述衬底采用玻璃或陶瓷材料。

5.如权利要求1所述的微机械二维风速风向传感器,其特征在于:所述加热电阻(Rh),芯片温度测量电阻(Rs),和8个热温差测量电阻采用剥离工艺制作的铂或镍金属电阻制成。

6.一种如权利要求1所述的微机械二维风速风向传感器的信号处理电路,其特征在于该电路包括:恒温差控制电路、信号检测电路,

恒温差控制电路包括位于传感器芯片中央的加热电阻(Rh)与芯片温度测量电阻(Rs)和位于传感器芯片外的参考电阻(Rr)连接成的惠斯通电桥,用于产生差分信号,并将其传输给差分放大器(A1),差分放大器用于差分放大,并将放大后的信号传输给电压/电流转换元件(G),电压/电流转换元件(G)产生驱动信号对加热电阻(Rh)进行驱动,利用电学和热学负反馈实现对传感器的恒温差控制;

信号检测电路包括位于传感器芯片四周的8个对称分布的热温差测量电阻,所述8个对称分布的热温差测量电阻的阻值完全一致,并分为两组组成惠斯通全桥电路并进行差分放大,然后通过多路选择器AMux和A/D转换器转成数字量进入MCU,并通过计算得到风速和风向值,实现LCD显示和数字输出。

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