[发明专利]制作手机SIM卡用PVC/ABS卡基材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种手机SIM卡卡基材料。尤其涉及一种制作手机SIM卡用PVC/ABS卡基材料。

背景技术

随着移动通讯设备的普及，手机已成为相当一部分人群的生活必须品，在我国至今手机用户达到5.58亿。SIM卡是手机的核心部件，其市场容量相当大。SIM卡是在卡基材料上植入芯片，放入手机电池下方使用。当手机持续通话或处于连续不断的工作状态，电池自身散热能力差时，就会出现发热，发烫的现象。普通SIM卡的P VC卡基材料，维卡软化温度低，为77℃左右，由于高温的影响，容易发生卡基变形，甚至发生芯片脱落，严重影响手机的使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制作手机SIM卡用PVC/ABS卡基材料，改善上述不足。

实现本发明目的的技术方案是：一种制作手机SIM卡用PVC/ABS卡基材料，其特征在于由如下物质组成：

PVC树脂64～87份

ABS树脂13～36份

改性PVC树脂3～5份

热稳定剂0.8～1.6份

加工助剂0.8～2份

钛白粉4～12份

润滑剂0.7～3.0份

金属粘结剂3～5份

上述制作手机SIM卡用PVC/ABS卡基材料的热稳定剂是有机锡类热稳定剂、亚磷酸酯稳定剂。

上述制作手机SIM卡用PVC/ABS卡基材料的加工助剂是丙烯酸酯类加工助剂。

上述制作手机SIM卡用PVC/ABS卡基材料的热稳定剂是有机锡类热稳定剂。

上述制作手机SIM卡用PVC/ABS卡基材料的热稳定剂是辛基硫醇锡、甲基硫醇锡。

上述制作手机SIM卡用PVC/ABS卡基材料的热稳定剂是亚磷酸酯类热稳定剂。

上述制作手机SIM卡用PVC/ABS卡基材料的润滑剂是硬脂酸钙、硬脂酸、聚乙烯蜡或氧化聚乙烯蜡。

本发明具有以下特点：(1)工艺简单，易操作；(2)通过在普通PVC卡基材料中引入ABS树脂，和改性PVC树脂制成高维卡软化点温度手机SIM卡卡基材料，所制成的卡基材料的维卡软化温度可超过100℃左右，改善了普通PVC卡基材料的低维卡软化温度的不足。

具体实施方式

(实施例1)

一、备料

称取PVC树脂640kg，ABS树脂360kg，，改性PVC树脂30kg，甲基硫醇锡8kg，DP-401，钛白粉4kg，，硬脂酸7kg，金属粘结剂30kg，上述金属粘结剂市购可得。

二、加工工艺

步骤一、将各种原料按份数比称出物料；

步骤二、将称重的物料放入高速搅拌机中充分搅拌混合均匀，搅拌机温度控制在100～120℃；

步骤三、将高速搅拌的物料放至低速搅拌机中搅拌，低速搅拌机温度控制在35～45℃：

步骤四、将冷搅拌的物料均匀输入行星挤出机塑化，行星挤出机温度控制在135～175℃；

步骤五、将行星挤出机塑化的物料输入单螺杆挤出机，单螺杆挤出机的温度控制在110～130℃；

步骤六、经挤出机塑化的熔融物料均匀地送入五辊压延机压延成片材，压延辊温度控制在165～195℃；

步骤七、将压延形成的片材冷却；

步骤八、将冷却的片材经定长切片机切片。

(实施例2)、

实施例2与实施例在于原料配比不同：PVC树脂870kg，ABS树脂130kg，，改性PVC树脂50kg，甲基硫醇锡16kg，DP-40120kg，钛白粉120kg，硬脂酸30kg，金属粘结剂50kg，上述金属粘结剂市购可得，其余同实施例1。