[发明专利]一种直插器件封装及其设计方法

说明书

技术领域

本发明涉及计算机与通信技术领域，尤其涉及一种直插器件封装及其设计方法。

背景技术

焊盘就是在焊接电子器件时，电子器件引脚与PCB(Print Circuit Board，印刷电路板)上电路连接的部分。如图1所示，其中PCB上的电子器件共有两排焊盘，一排5个。

目前PCB上的电子器件可以分为两类：一类是贴片器件，另一类是直插器件。直插器件的引脚要穿过PCB上的孔(孔上有焊盘)，然后才能用锡将引脚和焊盘相连；而贴片器件的引脚是平铺在PCB上，引脚与焊盘间用锡连接起来。如图2所示。

图3是直插器件的底视图，可以看到，直插器件的引脚需要贯穿PCB上的孔，才可以与孔上的焊盘焊接在一起

随着电子设备的不断复杂化，PCB板上的器件也不断向高密度发展。在这种情况下，采用传统的手工焊接方式已完全不可能，效率低，精度差，因此现代化生产都是采用电脑控制的机器制造方式。自动化生产要求在产品的设计之初就要考虑DFM(Design for Manufacturability，可制造性设计)，否则机器生产时易发生许多问题，降低了生产效率。

对于PCB板上的直插器件，生产上采用的是波峰焊的焊接方式。将直插器件插在PCB板上，PCB通过传送带送入波峰焊机器，焊锡以波浪的形式与PCB上的直插件引脚粘连，完成焊接。整体过程如图4所示。

但是，波峰焊接的形式存在一个问题：生产经验表明，直插器件的最后两个引脚(相对于PCB的传送方向)容易发生粘连，从而导致短路的结果。如图5。如果出现了焊盘粘连的情况，那么就需要后续人工检查，重新焊接发生粘连的部分，增加了工序和人力资源。

解决这个问题的传统方法是在直插件的最后一个管脚(相对于PCB传送方向)旁边加上一个空焊盘，让它充当最后一个焊盘的作用，如图6所示。但是这样做，大大增加了设计人员的工作量，设计人员比较容易遗忘，造成设计返工，影响产品开发进度。而且，当生产需要改变PCB传送方向时，针对之前PCB传送方向而添加的那些窃锡焊盘便失去了作用。

发明内容

本发明实施例提供一种直插器件封装及其设计方法，用以防止电路设计人员忘记在直插器件封装添加窃锡焊盘，从而导致设计效率低、影响产品开发进度的问题。

一种直插器件封装，该直插器件封装包括窃锡焊盘；

所述窃锡焊盘，用于防止所述直插器件的焊盘在焊接过程中粘连导致短路。

一种直插器件封装的设计方法，该方法包括：

建立直插器件的封装；

在所述直插器件的封装中添加窃锡焊盘，用于防止所述直插器件的焊盘在焊接过程中粘连导致短路。

本发明实施例通过在直插器件封装中增加窃锡焊盘，防止所述直插器件封装在焊接过程中粘连导致短路。在保障窃锡焊盘的有效性的基础上，能够防止设计人员忘记添加窃锡焊盘，同时极大地提高设计人员的工作效率。

附图说明

图1为现有技术中焊盘结构示意图；

图2为现有技术中直插器件与贴片器件示意图；

图3为现有技术中直插器件底示图；

图4为现有技术中波峰焊过程示意图；

图5为现有技术中焊盘粘连效果示意图；

图6为现有技术中窃锡焊盘结构示意图；

图7为现有技术中直插电容器的器件封装示意图；

图8为本发明实施例1的结构示意图；

图9为本发明实施例2的结构示意图；

图10为本发明实施例3提供的方法流程图。

具体实施方式

我们在计算机上设计电路时，每一个真实的器件都要用一个平面图形来代表，该图形包含该器件的外观尺寸、引脚数目、焊盘形状、大小等重要信息。如图7所示，左边是一个直插电容的实际样子，而我们在建立该器件封装时会把它画成右图的样子(只保留它的外形和焊盘)。器件封装的作用可以把实际器件连接到PCB上。在一般的电路设计软件中，器件封装相当于做好的模具，每次调用这个器件时都会自动调用它的封装，从而免去了每次都要重新画此器件的麻烦。

为了让设计人员不遗忘添加窃锡焊盘，本发明实施例在设计电路的时候，把窍锡焊盘直接添加在直插器件的器件封装里面，这样在添加直插器件的同时也把它的窃锡焊盘给加上了。

下面结合各个附图对本发明实施例技术方案的主要实现原理、具体实施方式及其对应能够达到的有益效果进行详细的阐述。