[发明专利]在锗衬底上生长无反相畴砷化镓薄膜的分子束外延方法无效

专利信息
申请号: 200810116412.6 申请日: 2008-07-09
公开(公告)号: CN101624725A 公开(公告)日: 2010-01-13
发明(设计)人: 王鹏飞;吴东海;吴兵朋;熊永华;詹峰;黄社松;倪海桥;牛智川 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: C30B29/44 分类号: C30B29/44;C30B23/02;H01L21/203
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周国城
地址: 100083北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 衬底 生长 无反相畴砷化镓 薄膜 分子 外延 方法
【权利要求书】:

1.一种在锗衬底上生长无反相畴砷化镓薄膜的分子束外延方法,其 特征在于,包括如下步骤:

步骤1:选取(100)面偏向<111>方向6°或9°的锗衬底,所述锗衬底是 锗单晶片;

步骤2:对锗衬底进行除气脱氧及退火处理,退火温度500至700℃, 退火时间5至30分钟,且退火过程中没有砷保护;

步骤3:将进行退火处理后的锗衬底在砷蒸气环境下暴露一定时间, 暴露时间范围大于1分钟,衬底温度范围为500至700℃;然后在温度300 至650℃范围内在该锗衬底上生长无反相畴的砷化镓薄膜;

其中,步骤3中所述在锗衬底上生长无反相畴的砷化镓薄膜之前,无 需在锗衬底上生长锗缓冲层,而直接在锗衬底上生长砷化镓薄膜。

2.根据权利要求1所述的在锗衬底上生长无反相畴砷化镓薄膜的分 子束外延方法,其特征在于,步骤3中所述在锗衬底上生长无反相畴的砷 化镓薄膜的厚度为1μm,生长速率范围为0.1μm/h至1μm/h,生长温度范 围为300至650℃。

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