[发明专利]远距离通讯以太网系统以及中继器有效
| 申请号: | 200810112635.5 | 申请日: | 2008-05-23 |
| 公开(公告)号: | CN101282275A | 公开(公告)日: | 2008-10-08 |
| 发明(设计)人: | 魏初舜;李炜;周国军;于洋 | 申请(专利权)人: | 杭州华三通信技术有限公司 |
| 主分类号: | H04L12/28 | 分类号: | H04L12/28;H04L12/46;H04L12/10 |
| 代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人: | 宋志强;麻海明 |
| 地址: | 310053浙江省杭州市高新技术产业*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 远距离 通讯 以太网 系统 以及 中继 | ||
1、一种远距离通讯以太网系统,该系统包括相互通讯的第一以太网设备和第二以太网设备,其特征在于,还包括中继器;
所述第一以太网设备和第二以太网设备中的一个是普通以太网设备,另一个是普通以太网设备或距离增强型以太网设备;
所述第一以太网设备和所述第二以太网设备通过中继器进行互通;
所述中继器,用于进行普通以太网数据和距离增强型以太网数据之间的相互转换。
2、如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述第一以太网设备和第二以太网设备均为普通以太网设备;该系统包括两个中继器;
所述第一以太网设备通过承载普通以太网数据的普通以太网链路与其中一个中继器相连,第二以太网设备通过普通以太网数据的普通以太网链路与另一个中继器相连,所述两个中继器通过承载距离增强型以太网数据的距离增强型以太网链路互连。
3、如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述第一以太网设备为距离增强型以太网设备,所述第二以太网设备为普通以太网设备;所述第一以太网设备通过承载普通以太网数据的普通以太网链路与中继器相连,第二以太网设备通过承载距离增强型以太网数据的距离增强型以太网链路与所述中继器相连。
4、如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述第一以太网设备为以太网供电设备,所述第二以太网设备为以太网受电终端,所述中继器进一步用于将以太网供电设备提供的供电电源向以太网受电终端传输。
5、如权利要求4所述的系统,其特征在于,所述中继器包括第一接口单元、数据中继单元和第二接口单元;第一接口单元和第二接口单元为普通以太网接口单元和距离增强型以太网接口单元中的一个和另一个;
所述第一接口单元,用于对所接收的双向以太网数据进行自身接口类型下的物理层处理,将来自所述以太网供电设备的供电电源通过电源传输通道发送到第二接口单元中;
所述数据中继单元,用于将来自第一接口单元的以太网数据传递给第二接口单元,将来自第二接口单元的以太网数据传递给第一接口单元;
所述第二接口单元,用于对所接收的双向以太网数据进行自身接口类型下的物理层处理,将来自第一接口单元的供电电源向以太网受电终端发送。
6、如权利要求5所述的系统,其特征在于,所述距离增强型以太网接口单元包括第一连接器、第一耦合器组和距离增强型以太网物理层芯片;所述普通以太网接口单元包括第二连接器、第二耦合器组和普通以太网物理层芯片;
所述第一连接器与距离增强型以太网链路相连;
所述第一耦合器组,将第一连接器中承载距离增强型以太网数据的线对耦接至距离增强型以太网物理层芯片;将第一连接器中承载供电电源的线对连接至第二连接器中承载供电电源的线对;
所述距离增强型以太网物理层芯片,用于对双向以太网数据进行距离增强型以太网物理层处理;
所述第二连接器与普通以太网链路相连;
所述第二耦合器组,将第二连接器中承载普通以太网数据的线对耦接至所述普通以太网物理层芯片;
所述普通以太网物理层芯片,用于对双向以太网数据进行普通以太网物理层处理。
7、如权利要求5所述的系统,其特征在于,所述中继器进一步包括受电设备PD单元,用于从所述电源传输通道上获取供电电源,将获取的供电电源的电压转换为所在中继器的工作电压,作为所在中继器的工作电源。
8、如权利要求7所述的系统,其特征在于,该系统中,所述中继器的PD单元与所述以太网受电终端中的PD单元并联等效为综合PD;
所述中继器的PD单元包括在位指示等效电阻调节电路;
所述在位指示等效电阻调节电路被设置为令所在PD单元在PD在位检测阶段呈现为预设等效电阻值,该预设等效电阻值令所述综合PD的在位指示等效电阻符合IEEE802.3af标准要求。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州华三通信技术有限公司,未经杭州华三通信技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810112635.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:耐高温脆性优异的易切削铝合金挤出材料
- 下一篇:3,4-二氟硫酚酯液晶化合物





